当前位置: 首页> 交通专利数据库 >详情
原文传递 一种电路基板的树脂塞孔方法
专利名称: 一种电路基板的树脂塞孔方法
摘要: 一种电路基板的树脂塞孔方法,包括制备复合树脂基塞孔树脂,通过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部,丝网印刷的同时开动超声波震荡装置,最终通过加热将树脂固化,本发明制备方法简单,塞孔的饱和度高。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 梅州睿杰鑫电子有限公司
发明人: 夏东;张建平
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810182378.6
公开号: CN108366499A
代理机构: 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11473
代理人: 闫冬
分类号: H05K3/42(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;H;C;H05;C08;H05K;C08L;C08K;H05K3;C08L63;C08K9;C08K7;H05K3/42;H05K3/00;C08L63/00;C08K9/06;C08K7/24;C08K9/04;C08K9/10
申请人地址: 514000 广东省梅州市东升工业园AD8区C栋厂房二期
主权项: 1.一种电路基板的树脂塞孔方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一,制备复合树脂基塞孔树脂将双酚A环氧树脂,有机溶剂,固化剂,固化促进剂,N‑甲基吡咯烷酮,着色剂和纳米颗粒以质量比为20‑40:10‑20:1‑2:0.1‑1:0.5‑2:1‑5:5‑25混合,并在常温下搅拌0.5‑3h,升温至40℃并在真空下搅拌1‑3h得到复合树脂基塞孔树脂;步骤二,将电路基板和基板上的塞孔清理去除灰尘和杂质;步骤三,将电路基板放置在超声波震荡装置上;步骤四、通过丝网印刷将塞孔树脂填充至电路基板的塞孔内部,丝网印刷的同时开动超声波震荡装置,超声波震荡装置的开启时间为60‑120s;步骤五,将塞孔树脂进行固化将电路基板置于100‑125℃下20‑80min,使得塞孔树脂预固化;最后升温至130‑145℃下静置60‑120min,使得塞孔树脂完全固化。
所属类别: 发明专利
检索历史
应用推荐