详情

原文传递一种单晶硅棒切割工装

专利名称：	一种单晶硅棒切割工装
摘要：	本实用新型公开了一种单晶硅棒切割工装，它包括油缸（1），油缸（1）活塞杆的末端固设有导轨（2），导轨（2）内开设有燕尾形槽（3），燕尾形槽（3）内设置有可沿燕尾形槽（3）前后滑动的滑块（4），滑块（4）的底部经胶粘层A（5）粘接有树脂条（6），树脂条（6）的底部经胶粘层B（7）粘接有前后设置的单晶硅棒（8），单晶硅棒（8）的底部设置有沿其轴向布置的胶条（9）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、很好保护切制成的单晶硅片、方便收集切制成的单晶硅片、操作简单。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	四川;51
申请人：	成都青洋电子材料有限公司
发明人：	王全文;杨蛟;李鹭
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820276812.2
公开号：	CN207930899U
代理机构：	成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218
代理人：	袁英
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00
申请人地址：	611200 四川省成都市崇州经济开发区同心路
主权项：	1.一种单晶硅棒切割工装，其特征在于：它包括油缸（1），所述油缸（1）活塞杆的末端固设有导轨（2），导轨（2）内开设有燕尾形槽（3），燕尾形槽（3）内设置有可沿燕尾形槽（3）前后滑动的滑块（4），滑块（4）的底部经胶粘层A（5）粘接有树脂条（6），树脂条（6）的底部经胶粘层B（7）粘接有前后设置的单晶硅棒（8），单晶硅棒（8）的底部设置有沿其轴向布置的胶条（9）。
所属类别：	实用新型