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光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置
| 专利名称： | 光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置 |
| 摘要： | 本发明提供一种光器件与电路基板之间的连接结构及使用其的光传送装置。在具备柔性配线板的光器件与电路基板之间的连接结构中，能够以高精度决定柔性配线板与电路基板的相对位置，且有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。光器件在其一个边缘具有与电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，连接用焊盘包括接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的两个以上的信号用焊盘，接地用焊盘具备在边缘具有开口部的凹部，电路基板中，在连接接地用焊盘的导体图案设有金属的柱状构件，在凹部嵌入于柱状构件的状态下，导体图案与连接用焊盘通过焊料来固定，在柱状构件与形成于柔性配线板的接地图案之间形成有从接地图案向柱状构件的侧面升起的焊料。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 住友大阪水泥股份有限公司 |
| 发明人： | 片冈利夫;加藤圭 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810120809.6 |
| 公开号： | CN108696319A |
| 代理机构： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
| 代理人： | 方应星;高培培 |
| 分类号： | H04B10/516(2013.01)I;H04B10/556(2013.01)I;H04B10/25(2013.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H;H04;H05;H04B;H05K;H04B10;H05K1;H04B10/516;H04B10/556;H04B10/25;H05K1/18 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 主权项： | 1.一种连接结构，是光器件与电路基板之间的连接结构，其中，所述光器件具备柔性配线板，该柔性配线板具备连接有用于向该光器件输入高频信号的电极的导电图案，所述柔性配线板在一个边缘排列有与所述电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，所述连接用焊盘包括至少一个接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的至少两个信号用焊盘，在所述柔性配线板的所述一个边缘中的形成有所述接地用焊盘的部分具备在该边缘具有开口部的至少一个凹部，所述电路基板中，在该电路基板的面上的将所述接地用焊盘连接的所述导体图案设有从该导体图案向所述电路基板的基板面的上方延伸的由金属构成的柱状构件，在所述凹部嵌入于所述柱状构件的状态下，所述导体图案与所述连接用焊盘通过焊料来固定，在所述柱状构件与形成于所述柔性配线板的接地图案之间形成有从所述接地图案向所述柱状构件的侧面升起的焊料。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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