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电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺
| 专利名称： | 电路基板、电子器件配置及用于电路基板的制造工艺 |
| 摘要： | 提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情 况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特 性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子 器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种 电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电 极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在 正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电 极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正 面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与 基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成 有导电布线的表面内侧的位置。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 日本电气株式会社 |
| 发明人： | 船矢琢央;山道新太郎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-04-27T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200780024077.0 |
| 公开号： | CN101480116 |
| 代理机构： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 分类号： | H05K3/46(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1. 一种电路基板，包括： 功能元件，该功能元件具有电极端子； 基材，在该基材中内含所述功能元件，所述基材设有形成在该基 材的正侧的面和背侧的面中的每个面上的至少一层导电布线； 通孔，该通孔将所述电极端子连接到形成在所述基材上的所述导 电布线，其中形成在所述基材的正侧的面或背侧的面中的任意一个面 上的所述导电布线被配置成使得导电布线的从基材暴露出来的表面与 基材的形成有导电布线的表面在相同的平面内或在基材的形成有导电 布线的表面内侧。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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