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原文传递布线电路基板的制造方法

专利名称：	布线电路基板的制造方法
摘要：	本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：准备包含金属支持层与绝缘层的2层基材的工序；利用光致抗蚀剂覆盖绝缘层的上表面、绝缘层及金属支持层的侧端面的覆盖工序；配置光掩模，使其将在上表面形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖上表面的光致抗蚀剂从上方通过光掩模曝光的工序；将覆盖侧端面的光致抗蚀剂从下方曝光的工序；去除光致抗蚀剂的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成镀敷抗蚀膜的工序；以及形成端部导体层与导体层的工序。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	竹村敬史
专利状态：	有效
申请日期：	2009-02-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910004096.8
公开号：	CN101511149
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	张鑫
分类号：	H05K3/10(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括：准备在金属支持层上层叠了绝缘层的2层基材的工序；利用光致抗蚀剂覆盖所述绝缘层的上表面、所述绝缘层及所述金属支持层的侧端面的覆盖工序；配置光掩模使其将在所述绝缘层的上表面的形成端部及导体层的部分遮光，将覆盖所述绝缘层的上表面的所述光致抗蚀剂从上方通过所述光掩模曝光的工序；将覆盖所述绝缘层及所述金属支持层的侧端面的所述光致抗蚀剂从下方曝光的工序；去除所述光致抗蚀剂的未曝光部分，将曝光部分形成为图案，形成镀敷抗蚀膜的工序；在从所述镀敷抗蚀膜露出的所述绝缘层上，在所述绝缘层的上表面的端部形成端部导体层，同时在所述绝缘层的上表面形成所述导体层的工序；以及去除所述镀敷抗蚀膜的工序。
所属类别：	发明专利