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原文传递布线电路基板

专利名称：	布线电路基板
摘要：	本发明提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面的导体图案(4)。导体图案(4)具备布线(41A)和端子(42A)。端子(42A)自布线(41A)的一端缘(41AE)突出。端子(42A)具备第1端子层(42A1)和第2端子层(42A2)。折回区域(42AF)中的布线(41A)的体积(Y)、与端子(42A)的体积(X)之比(Y/X)为0.1以上。折回区域(42AF)为将沿厚度方向观察时的端子(42A)的区域以布线(41A)的一端缘(41AE)为起点向端子(42A)的突出方向的相反侧折回时的区域。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	松井秀树;柴田直树;笹冈良介
专利状态：	有效
申请日期：	2023-05-16T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-21T00:00:00+0800
申请号：	CN202310548535.1
公开号：	CN117098308A
代理机构：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	刘新宇;孙德崇
分类号：	H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34;H;H05;H05K;H05K1;H05K3;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/32;H05K3/34
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层；以及导体图案，其配置于所述绝缘层的厚度方向上的一侧的面，所述导体图案具备：布线；以及端子，其自所述布线的一端缘突出，所述端子具备：第1端子层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面；以及第2端子层，其配置于所述第1端子层的所述厚度方向上的一侧的面，将沿所述厚度方向观察时的所述端子的区域以所述布线的所述一端缘为起点向所述端子的突出方向的相反侧折回时的折回区域中的所述布线的体积Y、与所述端子的体积X之比，即Y/X为0.1以上。 2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述布线由与所述第1端子层连续的第1布线层构成、或者由与所述第2端子层连续的第2布线层构成。 3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板还具备金属支承层，该金属支承层配置于所述绝缘层的厚度方向上的另一侧的面。 4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，所述导体图案具备：互相隔开间隔的多个布线；以及端子，多个所述端子与多个所述布线对应，且多个所述端子分别自多个所述布线的一端缘突出，多个所述端子各自均具备所述第1端子层和所述第2端子层，将沿所述厚度方向观察时的多个所述端子的区域以多个所述布线的所述一端缘为起点向多个所述端子的突出方向的相反侧折回时的多个折回区域的各区域中的所述布线的体积Y、与多个所述端子各自的体积X之比，即Y/X均为0.1以上。 5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，所述比即Y/X小于1。
所属类别：	发明专利