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原文传递布线电路基板的制造方法

专利名称：	布线电路基板的制造方法
摘要：	本发明是一种布线电路基板的制造方法，具备：准备基底绝缘层的工序；在基底绝缘层上形成布线的工序；在基底绝缘层上形成覆盖布线的被覆绝缘层的工序；向被覆绝缘层照射波长超过700nm、不足950nm的光、利用来自被覆绝缘层的反射光检测异物的工序。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	丰田佳弘
专利状态：	有效
申请日期：	2008-10-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810173144.1
公开号：	CN101426339
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	张鑫
分类号：	H05K3/00(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备如下工序：准备基底绝缘层的工序，在所述基底绝缘层上形成布线的工序，在所述基底绝缘层上形成覆盖所述布线的被覆绝缘层的工序，向所述被覆绝缘层照射波长超过700nm、不足950nm的光，利用来自所述被覆绝缘层的反射光检测异物的工序。
所属类别：	发明专利