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布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置
| 专利名称： | 布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置，在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材，以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下，直流电源装置成为接通状态，基板吸附台的上表面带电，从而多个集合体片材在静电力作用下被吸附于该上表面上。接着，在基板吸附台的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材上的按压板，然后对吸附于基板吸附台的上表面上的多个集合体片材进行自动外观检查。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 日东电工株式会社 |
| 发明人： | 村上巧丞;丰田佳弘 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-10-26T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010527718.8 |
| 公开号： | CN102053092A |
| 代理机构： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
| 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 分类号： | G01N21/956(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 主权项： | 一种布线电路基板的检查方法，其特征在于，该方法包括：将上述布线电路基板载置到吸附台的支承面上的工序；以由按压构件的绝缘性的按压面按压上述布线电路基板的方式将上述按压构件载置到上述支承面上的上述布线电路基板上的工序；通过在上述布线电路基板和上述按压构件被载置在上述支承面上的状态下使上述支承面带电，从而在静电力的作用下使上述布线电路基板吸附于上述支承面上的工序；在上述支承面带电的状态下取下载置在上述布线电路基板上的上述按压构件的工序；对吸附在上述支承面上的上述布线电路基板进行自动外观检查的工序。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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