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原文传递布线电路基板的制造方法

专利名称：	布线电路基板的制造方法
摘要：	一种布线电路基板的制造方法，具备：准备基底绝缘层的工序；在基底绝缘层上形成布线的工序；在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层以覆盖布线的工序；以及用波长超过700nm但不足950nm的近红外光照射基底绝缘层与覆盖绝缘层中的任一方，利用从另一方透射的透射光检查异物的工序。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	丰田佳弘
专利状态：	有效
申请日期：	2008-10-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810174319.0
公开号：	CN101426340
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	张鑫
分类号：	H05K3/00(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备：准备基底绝缘层的工序；在所述基底绝缘层上形成布线的工序；在所述基底绝缘层上覆盖所述布线而形成覆盖绝缘层的工序；以及用波长超过700nm但不足950nm的近红外光照射所述基底绝缘层与所述覆盖绝缘层中的任一方，利用从另一方透射的透射光检查异物的工序。
所属类别：	发明专利