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原文传递布线电路基板

专利名称：	布线电路基板
摘要：	本发明提供布线电路基板，该布线电路基板具备第1绝缘层，形成于第1绝缘层上的第1布线，形成于第1绝缘层上、被覆第1布线的第2 绝缘层，形成于第2绝缘层上、与第1布线在厚度方向上对向配置的第2 布线。第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	要海贵彦;大泽徹也;大薮恭也
专利状态：	有效
申请日期：	2009-01-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910002945.6
公开号：	CN101483045
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	张鑫
分类号：	G11B5/48(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 布线电路基板，其特征在于，具备：第1绝缘层；形成于所述第1绝缘层上的第1布线；形成于所述第1绝缘层上、用于被覆所述第1布线的第2绝缘层；形成于所述第2绝缘层上、与所述第1布线在厚度方向上对向配置的第2布线，所述第1布线的厚度为1μm以下，且为所述第2绝缘层的厚度的3分之1以下。
所属类别：	发明专利