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原文传递布线电路基板

专利名称：	布线电路基板
摘要：	布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
专利类型：	发明专利
申请人：	日东电工株式会社
发明人：	恒川诚;中村圭;坂仓孝俊;丰田佳弘
专利状态：	有效
申请日期：	2008-11-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810176155.5
公开号：	CN101431856
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	张鑫
分类号：	H05K1/02(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	1. 布线电路基板，其特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。
所属类别：	发明专利