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原文传递一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构

专利名称：	一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构
摘要：	本实用新型公开了一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构，其挤压装置部分包括安装架、第一顶板、第二顶板、第三顶板、第四顶板；第一顶板与第二顶板的水平设置并且其厚度相同，第三顶板水平设置在第一顶板的上部并且与第一顶板之间设置有一定间隙，第四顶板竖直设置在第一顶板与第二顶板的中心线远离第三顶板设置位置的一侧，第四顶板与所述中心线之间设置有一定间隙，第一顶板、第二顶板、第三顶板、第四顶板的安装面均固定安装在独立的电动气缸的顶升杆上，所述的电动气缸固定安装在安装架上。本实用新型具有快速、高效对环吡酮胺乳膏进行封装的优点，其主要用于对环吡酮胺乳膏以及其他金属管装乳膏的封装。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	安徽圣鹰药业有限公司
发明人：	王娟;张桂兰;吕凤玉;陈正云;冯辉
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820694517.9
公开号：	CN208264697U
代理机构：	合肥律众知识产权代理有限公司 34147
代理人：	冯慧云
分类号：	B65B51/10(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51;B65B51/10
申请人地址：	230088 安徽省合肥市高新技术产业开发区红枫路20号
主权项：	1.一种环吡酮胺乳膏加工用的封装机构，包括支架（1）、挤压装置（2）、电动顶升气缸（3）、连接杆（4）、控制箱（5），其特征在于：所述电动顶升气缸（3）竖直向下固定安装在所述支架（1）上，所述控制箱（5）固定安装在所述支架（1）上；所述挤压装置（2）包括安装架（6）、第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）、第四顶板（10）；所述第一顶板（7）与第二顶板（8）的水平设置并且其厚度相同，所述第一顶板（7）的一侧面、第二顶板（8）的一侧面相对设置并且相对设置的侧面为挤压面，与所述第一顶板（7）、第二顶板（8）挤压面相对一侧侧面为第一顶板（7）、第二顶板（8）的安装面，所述第三顶板（9）水平设置在所述第一顶板（7）的上部并且与第一顶板（7）之间设置有一定间隙，所述第三顶板（9）与第一顶板（7）挤压面相对一侧面为挤压面、与第一顶板（7）安装面相对一侧面为安装面，所述第四顶板（10）竖直设置在所述第一顶板（7）与第二顶板（8）的中心线远离第三顶板（9）设置位置的一侧，所述第四顶板（10）与所述中心线之间设置有一定间隙，所述第四顶板（10）最下端侧面为挤压面、最上端侧面为安装面，所述第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）、第四顶板（10）的安装面均固定安装在独立的电动气缸（11）的顶升杆上，所述的电动气缸（11）固定安装在所述安装架（6）上；所述安装架（6）的顶部固定安装有安装板（12），所述连接杆（4）的一端竖直固定连接在所述安装板（12）上，所述连接杆（4）的另一端与所述电动顶升气缸（3）的顶杆固定连接；所述控制箱（5）内设置有微电子控制单元（13），所述微电子控制单元（13）通过数据线与所述的电动顶升气缸（3）以及与第一顶板（7）、第二顶板（8）、第三顶板（9）、第四顶板（10）连接的电动气缸（11）相连接。
所属类别：	实用新型