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原文传递 一种M2M芯片在线补写方法及补写装置
专利名称: 一种M2M芯片在线补写方法及补写装置
摘要: 本发明公开了一种M2M芯片在线补写方法及补写装置,其中,所述补写方法包括如下步骤:当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时,芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒;芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至新芯片,此过程中,芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置;当向载带移入一个或多个写入完成芯片后,移动载带;当新芯片补写完成后,芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。该M2M芯片在线补写方法及补写装置可有效减少设备停顿时间、降低设备故障率,提升产能。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 辽宁;21
申请人: 沈阳友联电子装备有限公司
发明人: 陈兵;王刚
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810548891.2
公开号: CN108725866A
代理机构: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229
代理人: 陈福昌
分类号: B65B15/04(2006.01)I;B65B35/18(2006.01)I;G06F8/61(2018.01)I;B;G;B65;G06;B65B;G06F;B65B15;B65B35;G06F8;B65B15/04;B65B35/18;G06F8/61
申请人地址: 110000 辽宁省沈阳市浑南新区文溯街17-7号
主权项: 1.一种M2M芯片在线补写方法,用于对M2M芯片数据写入工序中写入失败的数据实时重新写入,并按顺序依次将写入完成芯片放入载带上的对应位置,其特征在于,包括如下步骤:(1)、当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时,芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒;(2)、向芯片写入装置移入新芯片,芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至所述新芯片,在对新芯片进行补写时,芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置;(3)、当向载带移入一个或多个写入完成芯片后,载带移动装置移动载带;(4)、当移入芯片写入装置的新芯片补写完成后,芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。
所属类别: 发明专利
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