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原文传递 一种电镀添加剂的定性和定量分析方法
专利名称: 一种电镀添加剂的定性和定量分析方法
摘要: 一种电镀添加剂的定性及定量分析方法,属于金属电镀及电沉积领域。本发明通过测量距离电镀阳极不同位置上的流场环境不同的电镀阴极上的电流强度,利用不同电镀阴极上电流密度的变化,实现对电镀添加剂性能和浓度的分析。本发明根据不同的电镀体系,合理设计不同电镀阴极与电镀阳极之间的距离,以及电镀阴极所处的孔或沟槽的几何外形,真实地还原实际电镀过程中微观区域镀件表面的流场环境以及电场串扰;可准确的定性分析添加剂在电镀过程中的吸附与扩散特性,电化学特性,以及电镀液体系的均镀能力和深度能力,提高电镀添加剂的筛选和电镀配方研发的效率,且同时对多个电镀阴极的电流强度进行测量,多电极响应模式也会减少添加剂浓度分析的误差。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 四川;51
申请人: 电子科技大学
发明人: 朱凯;王翀;李玖娟;开媛;何为;王守绪;陈苑明;周国云;洪延
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810563187.4
公开号: CN108760821A
代理机构: 电子科技大学专利中心 51203
代理人: 吴姗霖
分类号: G01N27/00(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I;G;C;G01;C25;G01N;C25D;G01N27;C25D21;G01N27/00;C25D21/12
申请人地址: 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
主权项: 1.一种电镀添加剂的定性和定量分析方法,其特征在于,主要包括以下步骤:步骤1、对位于电镀阳极同一侧的、与电镀阳极的距离不同的n个电镀阴极上的电流强度进行监测,得到n个电镀阴极上的电流密度,进而得到n个电镀阴极上电流密度随电镀时间t的变化曲线,即j‑t曲线;其中,n≥2;步骤2、针对n个电镀阴极上电流密度,分别计算电流密度在单位时间内的变化率|Δj|,当电流密度在单位时间内的变化率|Δj|<1%时,取单位时间内电流密度的平均值作为稳态电流密度jss;步骤3、通过从初始电流密度j(0)到建立稳态电流密度jss所需时间Δtss的大小来对添加剂的扩散特性和吸附特性进行定性分析;通过稳态电流密度jss与初始电流密度j(0)的差值Δjss的大小来对添加剂的电化学特性进行定性分析;通过第2、3、…、n个电镀阴极的稳态电流密度与第1个电镀阴极的稳态电流密度的比值大小来对添加剂和电镀液体系的电镀性能进行定性分析;步骤4、针对n个电镀阴极,建立稳态电流密度jss随添加剂浓度c变化的曲线,即jss‑c标准曲线,选择n条jss‑c标准曲线中斜率最大的两条曲线作为添加剂浓度分析的标准曲线,以对电镀液中添加剂的浓度进行定量分析。
所属类别: 发明专利
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