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原文传递 一种基片装夹装置
专利名称: 一种基片装夹装置
摘要: 本实用新型公开了一种基片装夹装置,包括:设置在载板上的基座,所述基座与溅射源位于所述载板的相对两侧;与所述基座轴连接的压片,且所述压片用于将基片压装在所述载板上;设置在载板的远离基座的一侧的驱动机构,压片处的载板上设置有通孔,所述驱动机构穿过所述通孔,且用于驱动所述压片旋转;阻挡件,所述阻挡件位于所述基片与所述通孔之间,且所述阻挡件设置在所述压片与所述载板之间。本实用新型提供的基片装夹装置,通过在基片与通孔之间设置阻挡件,且阻挡件位于压片与所述载板之间,从而实现对溅射材料从通孔到达基片侧围通道的阻断,避免溅射材料通过通孔绕镀到基片周侧;本实用新型结构简单,应用方便。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 北京创昱科技有限公司
发明人: 刘旭
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820285583.0
公开号: CN208054442U
代理机构: 北京维澳专利代理有限公司 11252
代理人: 周放;张应
分类号: B65G49/06(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G49;B65G49/06
申请人地址: 102299 北京市昌平区科技园区中兴路10号A129-1室
主权项: 1.一种基片装夹装置,所述基片装夹装置包括:设置在载板上的基座,所述基座与溅射源位于所述载板的相对两侧;与所述基座轴连接的压片,且所述压片用于将基片压装在所述载板上;设置在载板的远离基座的一侧的驱动机构,压片处的载板上设置有通孔,所述驱动机构穿过所述通孔,且用于驱动所述压片旋转;其特征在于,所述基片装夹装置还包括:阻挡件,所述阻挡件位于所述基片与所述通孔之间,且所述阻挡件设置在所述压片与所述载板之间。
所属类别: 实用新型
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