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原文传递器件测试装置及测试系统

专利名称：	器件测试装置及测试系统
摘要：	本实用新型提供了一种器件测试装置及测试系统，涉及半导体技术领域。使用本申请实施例提供的器件测试装置，可以将待测试器件其中一个待测试面放置在测试板的容纳凹槽中，使得待测试器件的位于不同平面的待测试面都可以与测试板相接触。该器件测试装置结构简单，使用该器件测试装置在进行可焊性测试更为方便，可以提高测试效率，满足不同封装规格器件的测试需求。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州能讯高能半导体有限公司
发明人：	赵杨
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201821024935.3
公开号：	CN208297469U
代理机构：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：	王文红
分类号：	G01N33/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N33;G01N33/00
申请人地址：	215300 江苏省苏州市高新区晨丰路18号
主权项：	1.一种器件测试装置，其特征在于，用于对至少一个待测试器件进行可焊性测试，所述待测试器件包括多个待测试面，多个所述待测试面所在平面位于至少两个平面内，该器件测试装置包括测试板，其中：所述测试板的上表面设置有至少一个容纳凹槽，所述容纳凹槽用于容纳其中一个所述待测试面，在其中一个所述待测试面被容纳在所述容纳凹槽内后，其他待测试面与所述测试板的上表面相接触。
所属类别：	实用新型