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原文传递一种电子元件绝缘散热包装装置

专利名称：	一种电子元件绝缘散热包装装置
摘要：	本实用新型公开了一种电子元件绝缘散热包装装置，包括外箱体，所述外箱体的内部设有金属箱，所述第一方孔的内部设有第一金属条，所述金属箱与内箱体之间填充有第一导热硅胶，所述内箱体的右侧下方安装有软管，所述金属箱的右侧下方设有第一通孔。该电子元件绝缘散热包装装置，做到了时该电子元件绝缘散热包装装置对于内部的电子元件进行了绝对的绝缘包装，避免了电子元件内部的热量积攒，并且通过内箱体实现了该电子元件绝缘散热包装装置对于多种规格尺寸相差不大的电子元件进行绝缘散热包装，满足了人们现如今人们对于一种绝缘性得到保障、散热效果好、可以适合多种电子元件通用的电子元件绝缘散热包装装置的需要。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏恩沐电子科技有限公司
发明人：	孟繁好
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820239246.8
公开号：	CN208070460U
代理机构：	北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467
代理人：	黄雪
分类号：	B65D81/18(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;B65D25/02(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D81;B65D85;B65D25;B65D81/18;B65D85/86;B65D25/02
申请人地址：	210000 江苏省南京市秦淮区石门坎104号现代服务大厦B座901室
主权项：	1.一种电子元件绝缘散热包装装置，包括外箱体(1)，其特征在于：所述外箱体(1)的内部设有金属箱(5)，所述外箱体(1)的左右两侧与底部均设有多个第一方孔(2)，所述第一方孔(2)的内部设有第一金属条(3)，所述第一金属条(3)通过第一方孔(2)贯穿外箱体(1)，所述第一金属条(3)与金属箱(5)相贴合，所述第一金属条(3)的末端安装有第一橡胶套(4)，所述金属箱(5)的内部设有内箱体(7)，所述金属箱(5)与内箱体(7)之间填充有第一导热硅胶(6)，所述内箱体(7)的右侧下方安装有软管(8)，所述金属箱(5)的右侧下方设有第一通孔(9)，所述第一通孔(9)的内壁安装有导管(10)，所述软管(8)通过导管(10)从左到右依次贯穿第一导热硅胶(6)、金属箱(5)和外箱体(1)，所述外箱体(1)的上方设有箱盖(14)，所述箱盖(14)的上表面设有多个第二方孔(24)，所述第二方孔(24)的内部设有第二金属条(25)，所述第二金属条(25)的底部与金属箱(5)相贴合，所述第二金属条(25)的顶部安装有第二橡胶套(26)，所述箱盖(14)的左右两侧均设有方槽(17)，所述方槽(17)的内部设有橡胶垫(18)，所述橡胶垫(18)的底部与外箱体(1)相贴合，所述箱盖(14)的底部与金属箱(5)的上表面相贴合，所述箱盖(14)的上表面左右两侧均设有多个第一螺纹孔(15)，所述第一螺纹孔(15)的内部设有第一螺纹杆(16)，所述第一螺纹杆(16)通过第一螺纹孔(15)与箱盖(14)螺纹相连，所述第一螺纹杆(16)贯穿橡胶垫(18)，所述第一螺纹杆(16)通过螺纹槽(19)与外箱体(1)螺纹相连。
所属类别：	实用新型