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利用剪切散斑干涉测量刚性材料热膨胀系数的方法及系统
| 专利名称： | 利用剪切散斑干涉测量刚性材料热膨胀系数的方法及系统 |
| 摘要： | 本发明公开了一种剪切散斑干涉技术测量刚性材料热膨胀系数的方法和系统，该方法包括将待测试样置于舱体内，待测试样置于半导体制冷片的上表面；将相干光源同时照亮两检测面，利用一个产生大错位量的剪切镜将两检测面的像在分光镜上错位重叠，并在相机CCD传感器上产生干涉；操作半导体制冷片进行升温或降温，同时相机同步记录对应的试样变形干涉图而TEC加热制冷驱动源则记录实时温度，而后通过软件对获得的试样变形干涉图进行相应的计算处理从而最终得到试样在一定温度范围内热膨胀系数。本发明的方法具有精度高，检测时间短，检测温度范围大，成本低等优点，并且其还具有精度高、温度范围大以及所需时间短等优势。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海大学 |
| 发明人： | 张东升;董承志 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810973533.6 |
| 公开号： | CN108802095A |
| 代理机构： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 |
| 代理人： | 张欢勇 |
| 分类号： | G01N25/16(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/16 |
| 申请人地址： | 200444 上海市宝山区上大路99号 |
| 主权项： | 1.一种利用剪切散斑干涉技术测量刚性材料热膨胀系数的方法，其特征在于，所述方法包括：将待测试样置于测试座上，测试座上设置一半导体制冷片，半导体制冷片下表面与水冷系统相连以对其进行换热，待测试样置于半导体制冷片的上表面；将来自一点的相干光源同时照亮待测试样的两个检测面A面与B面，A面与B面互为被测面与参考面；利用一个产生大错位量的剪切镜将A面与B面的像在分光镜上错位重叠，并在相机CCD传感器上产生干涉；操作半导体制冷片进行升温或降温，同时相机同步记录对应的试样变形干涉图而TEC加热制冷驱动源则记录实时温度，而后通过软件对获得的试样变形干涉图进行自动化滤波、解相位和解包裹操作，得到试样标距段产生的相位变化值，并由相位变化值光程差的公式计算得到试样标距段产生的真实变形量，从而最终得到试样在测试温度范围内热膨胀系数。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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