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一种PCB板外观检测系统的上料平台机构
| 专利名称： | 一种PCB板外观检测系统的上料平台机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板外观检测系统的上料平台机构，包括上料平台单元，上料平台单元包括上料机架、升降导轨、升降导块、上料放置台、驱动上料放置台沿上下方向移动的上料驱动设备、安装于上料机架上并且位于PCB板的抓取位置一侧的光纤传感器、安装于上料机架上并且位于PCB板的抓取位置另一侧的光源、安装于上料放置台上并且感应上料放置台上的PCB板的压力传感器以及上料控制器，上料控制器的输入端连接光纤传感器和压力传感器，上料控制器的输出端连接所述上料驱动设备。本实用新型公开的PCB板外观检测系统的上料平台机构，能够对PCB板进行自动上料，当PCB板被抓取移送后，下部的PCB板自动上移到待抓取位置。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州信立盛电子有限公司 |
| 发明人： | 付满仓;沈乐 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201721808203.9 |
| 公开号： | CN207992087U |
| 分类号： | G01N21/956(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I;B65G47/90(2006.01)I;G;B;G01;B65;G01N;B65G;G01N21;B65G47;G01N21/956;G01N21/01;B65G47/90 |
| 申请人地址： | 215104 江苏省苏州市吴中区越溪街道木林路9号2幢 |
| 主权项： | 1.一种PCB板外观检测系统的上料平台机构，其特征在于，包括上料平台单元，所述上料平台单元包括上料机架、安装于所述上料机架上的升降导轨、配置于所述升降导轨上的升降导块、安装于所述升降导块上的上料放置台、安装于所述上料机架上并驱动所述上料放置台沿上下方向移动的上料驱动设备、安装于所述上料机架上并且位于PCB板的抓取位置一侧的光纤传感器、安装于所述上料机架上并且位于PCB板的抓取位置另一侧的光源、安装于所述上料放置台上并且感应所述上料放置台上的PCB板的压力传感器以及上料控制器，所述上料控制器的输入端连接所述光纤传感器和所述压力传感器，所述上料控制器的输出端连接所述上料驱动设备。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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