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一种PCB板外观检测系统的镭射机构
| 专利名称： | 一种PCB板外观检测系统的镭射机构 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板外观检测系统的镭射机构，包括镭射平台和激光头，镭射平台带动PCB板水平运动，激光头设于运行中的PCB板的上方，镭射平台包括输送皮带，输送皮带沿其输送方向依次设置为上料工位、镭射工位以及下料工位，激光头设于镭射工位的上侧，镭射工位上侧设有两条挡板，挡板相对面沿输送方向依次设置为导向斜面和定位直面，两面导向斜面之间的距离沿输送方向渐次递减并且远大于PCB板的宽度，两面定位直面之间的距离与两面导向斜面之间的最小距离相同并且略大于PCB板的宽度。本实用新型公开的PCB板外观检测系统的镭射机构，能够对PCB板进行自动定位，镭射位置更加准确，激光刻印准确度高。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 苏州信立盛电子有限公司 |
| 发明人： | 付满仓;沈乐 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201721808201.X |
| 公开号： | CN208366862U |
| 分类号： | G01N21/88(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21 |
| 申请人地址： | 215104 江苏省苏州市吴中区越溪街道木林路9号2幢 |
| 主权项： | 1.一种PCB板外观检测系统的镭射机构，其特征在于，包括镭射平台和激光头，所述镭射平台带动PCB板水平运动，所述激光头设于运行中的PCB板的上方并对PCB板的瑕疵位置进行镭射标记，所述镭射平台包括输送皮带，所述输送皮带沿其输送方向依次设置为上料工位、镭射工位以及下料工位，所述激光头设于所述镭射工位的上侧，所述镭射工位上侧设有两条挡板，所述挡板相对面沿输送方向依次设置为导向斜面和定位直面，两面所述导向斜面之间的距离沿输送方向渐次递减并且远大于PCB板的宽度，两面所述定位直面之间的距离与两面所述导向斜面之间的最小距离相同并且略大于PCB板的宽度。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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