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一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺
| 专利名称： | 一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺 |
| 摘要： | 本发明提供一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，产品与底膜贴合，使得产品粘附在底膜上，然后通过模切工艺，在产品冲切后，呈现出FPC完全冲断，而底膜的冲切形成半断状态，产品在冲切后，人工将FPC的废料从底膜上撕下，也就是排废过程，最后在产品上附上一层保护膜，即可以保护产品，又可以防止产品间距之间的低粘膜粘附其它异物；为此，结合蚀刻刀模成型工艺，开发此低粘膜包装工艺，技能对产品实行完好的防护，又能减少包装材料及人工的成本。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 深圳市华旭达精密电路科技有限公司 |
| 发明人： | 杨书军;文永兴;文永华;陈国豪;文继昌 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810541053.2 |
| 公开号： | CN108792093A |
| 代理机构： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 |
| 代理人： | 刘汉民 |
| 分类号： | B65B61/06(2006.01)I;B65B63/00(2006.01)I;B65B33/02(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B61;B65B63;B65B33;B65B61/06;B65B63/00;B65B33/02 |
| 申请人地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗镇山门村第一工业区第13栋 |
| 主权项： | 1.一种利用低粘膜对FPC进行包装的工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将低粘膜裁切成FPC需要包装的尺寸，其中低粘膜由保护膜、底膜组成，且所述保护膜、底膜之间通过黏合剂相互黏合；步骤2：将低粘膜中的保护膜与底膜分离，将底膜贴合在FPC的底面，所述保护膜留存备用；步骤3：完成贴膜后，对贴膜后的FPC进行冲切，其中FPC完全冲透，而底膜不完全冲透；步骤4：将FPC的废料边去除；步骤5：将步骤2中备用的保护膜覆盖到排废后的FPC表面；步骤6：将成品FPC按张点数，包装。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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