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光学硬脆性材料的微激光辅助加工系统及其使用方法
| 专利名称： | 光学硬脆性材料的微激光辅助加工系统及其使用方法 |
| 摘要： | 本发明属于工件加工相关技术领域，其公开了光学硬脆性材料的微激光辅助加工系统及其使用方法，所述微激光辅助加工系统包括激光发生器、壳体及加工刀具，所述激光发生器设置于所述壳体的一端，所述加工刀具连接于所述壳体的另一端所述加工刀具包括相连接的前刀面及后刀面，所述前刀面及所述后刀面之间的过渡部分形成有切削刃；所述激光发生器用于发射激光束，所述激光束穿过所述壳体后入射到所述加工刀具，并自所述切削刃及所述前刀面与所述后刀面中的至少一个面出射，出射后的激光束辐射到待加工的工件上以软化所述工件。本发明结合了激光及单点车削工艺，降低了成本，提高了效率，延长了刀具使用寿命。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 湖北;42 |
| 申请人： | 华中科技大学 |
| 发明人： | 许剑锋;陈肖;柯金洋 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810602374.9 |
| 公开号： | CN108818983A |
| 代理机构： | 华中科技大学专利中心 42201 |
| 代理人： | 孔娜;曹葆青 |
| 分类号： | B28D5/02(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/02;B28D5/00 |
| 申请人地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |
| 主权项： | 1.一种光学硬脆性材料的微激光辅助加工系统，其特征在于：所述微激光辅助加工系统包括激光发生器、壳体及加工刀具，所述激光发生器设置于所述壳体的一端，所述加工刀具连接于所述壳体的另一端所述加工刀具包括相连接的前刀面及后刀面，所述前刀面及所述后刀面之间的过渡部分形成有切削刃；所述激光发生器用于发射激光束，所述激光束穿过所述壳体后入射到所述加工刀具，并自所述切削刃及所述前刀面与所述后刀面中的至少一个面出射，出射后的激光束辐射到待加工的工件上以软化所述工件，实现了工件软化与加工的同时进行。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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