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原文传递用于复合结构的导电紧固系统

专利名称：	用于复合结构的导电紧固系统
摘要：	本发明涉及一种用于复合结构的导电紧固系统。用于将复合结构连接到支撑结构的导电紧固件系统包括复合结构孔，所述复合结构孔延伸穿过所述复合结构并且与至少部分地延伸穿过所述支撑结构的支撑结构孔共享公共轴线。紧固件包括具有外表面的柄，所述紧固件穿过所述复合结构孔且至少部分地穿过所述支撑结构孔并且在所述柄的所述外表面与所述复合结构孔的所述内表面之间提供环形空间。所述环形空间用导电膏填充，所述导电膏包括悬浮在粘合剂中的导电颗粒。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	波音公司
发明人：	S·霍斯拉瓦尼
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201710976154.8
公开号：	CN108202873A
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：	王小东
分类号：	B64D45/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;B64C1/12(2006.01)I;B;H;B64;H01;B64D;H01R;B64C;B64D45;H01R4;B64C1;B64D45/02;H01R4/04;B64C1/12
申请人地址：	美国伊利诺伊州
主权项：	1.一种用于将复合结构(21)连接到支撑结构(22)的紧固件系统(20)，该紧固件系统包括：复合结构孔(23)，所述复合结构孔延伸穿过所述复合结构并且与至少部分地延伸穿过所述支撑结构的支撑结构孔(25)共享公共轴线(24)，所述复合结构孔和支撑结构孔均具有围绕所述公共轴线的内表面(26，27)；紧固件(28)，所述紧固件包括具有外表面(33)的柄(32)，所述紧固件穿过所述复合结构孔且至少部分地穿过所述支撑结构孔并且在所述柄的所述外表面与所述复合结构孔的所述内表面之间提供环形空间(34)；以及导电膏(41)，所述导电膏布置在所述环形空间中，所述导电膏包括悬浮在粘合剂(43)中的导电颗粒(42)，其中所述导电膏中的所述导电颗粒的体积超过所述导电膏中的所述粘合剂的体积。
所属类别：	发明专利