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包括具有匹配导电率的胶层的复合结构
| 专利名称： | 包括具有匹配导电率的胶层的复合结构 |
| 摘要： | 通过胶层(22)将两个复合碳纤维层合物(24,26)接合在一起，该胶层具有被暴露于周边环境的部分。所述胶层包含嵌入到粘合剂层(34，36)中的平纹棉麻织物(32)，该平纹棉麻织物(32)的导电率和阻抗与所述层合物的导电率和阻抗匹配，以减轻雷击的作用。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 波音公司 |
| 发明人： | P·K·阿克曼;D·L·海德尔鲍 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2013-09-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201380049712.6 |
| 公开号： | CN104661916A |
| 代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
| 代理人： | 王小东 |
| 分类号： | B64D37/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国伊利诺斯州 |
| 主权项： | 一种复合层合结构，该复合层合结构包括：均具有电阻抗的第一纤维增强型塑料树脂层合物和第二纤维增强型塑料树脂层合物；结构胶层，该结构胶层将所述第一纤维增强型塑料树脂层合物和第二纤维增强型塑料树脂层合物接合在一起，所述结构胶层具有与所述第一纤维增强型塑料树脂层合物和所述第二纤维增强型塑料树脂层合物的电阻抗基本上匹配的电阻抗。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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