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原文传递一种半导体包装设备

专利名称：	一种半导体包装设备
摘要：	本实用新型公开了一种半导体包装设备，包括真空室、放置板、校正装置、冷却盖和控制系统；输送机构将半导体元件从进料口输送至工作台上，通过调节螺杆调节导板与限位挡板之间间距，改变两导板之间间距，通过两导板调整半导体元件放置位置，防止封口不规整；位移传感器检测半导体移动位置，当半导体元件移动到指定位点时，位移传感器将信息传递至控制系统，控制系统打开感应开关阀，转动电机带动转动轴翻转冷却盖，冷却盖覆盖在置物槽上；打开控制开关，真空泵对真空室内抽真空，气囊变大，带动加热封条下压对半导体包装袋进行热封；冷却盖包括冷却器和释冷垫，通过冷却器降温，释冷垫帮助传导温度，保护半导体元件不受热封影响。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	金寨明仁电子科技有限公司
发明人：	冯明
专利状态：	有效
申请日期：	2018-07-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201821218455.0
公开号：	CN208775084U
代理机构：	合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人：	徐俊杰
分类号：	B65B31/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B31
申请人地址：	237300 安徽省六安市金寨县现代产业园区(凯旋电子科技有限公司院内)
主权项：	1.一种半导体包装设备，其特征在于，包括真空室(1)、放置板(6)、校正装置(9)、冷却盖(13)和控制系统(15)；所述真空室(1)一侧设置有进料口(2)，进料口(2)上安装感应密封门(3)，进料口(2)一端连接输送机构(4)；进料口(2)另一端连接工作台(5)，工作台(5)上安装放置板(6)；放置板(6)内设置有置物槽(7)，放置板(6)前端安装封口夹(8)；所述放置板(6)两侧安装校正装置(9)，校正装置(9)包括导板(92)和调节螺杆(95)；工作台(5)一侧安装转动轴(10)，转动轴(10)上安装转动电机(11)，转动电机(11)上安装感应开关阀(12)；转动轴(10)上安装冷却盖(13)，冷却盖(13)包括冷却器(132)和释冷垫(134)；放置板(6)前端安装位移传感器(14)，位移传感器(14)连接至控制系统(15)，控制系统(15)电性连接至感应开关阀(12)；所述真空室(1)内安装气囊(16)，工作台(5)末端安装加热封条(17)，气囊(16)连接加热封条(17)；所述真空室(1)内安装真空泵(18)，真空泵(18)上电性连接控制开关(19)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体包装设备，其特征在于，工作台(5)两侧对称安装两限位挡板(91)，限位挡板(91)侧边竖直安装一导板(92)；导板(92)上安装固定螺母(93)，限位挡板(91)上安装调节螺栓(94)；固定螺母(93)与调节螺栓(94)之间通过调节螺杆(95)连接。 3.根据权利要求1所述的一种半导体包装设备，其特征在于，冷却盖(13)体积稍大于置物槽(7)；盖本体(131)包括盖板(1311)、冷却层(1312)和塑胶隔温板(1313)；盖板(1311)与塑胶隔温板(1313)之间形成冷却层(1312)，冷却层(1312)内安装冷却器(132)，冷却器(132)上安装微控电磁阀(133)；冷却器(132)下方安装释冷垫(134)，释冷垫(134)上浸透有冷却液(135)；盖本体(131)四周安装侧挡板(136)。 4.根据权利要求3所述的一种半导体包装设备，其特征在于，置物槽(7)内安装温度传感器(20)，温度传感器(20)连接至控制系统(15)，控制系统(15)电性连接至微控电磁阀(133)。 5.根据权利要求1所述的一种半导体包装设备，其特征在于，加热封条(17)安装在封口夹(8)上方前端，控制开关(19)安装在真空室(1)外侧。
所属类别：	实用新型