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原文传递半导体封装检测设备

专利名称：	半导体封装检测设备
摘要：	本发明涉及半导体封装检测设备，包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，传送带的上方设有壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，双向丝杆的中部套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。本装置检测准确、效率高。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆市嘉凌新科技有限公司
发明人：	罗妍
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810517698.2
公开号：	CN108609243A
代理机构：	重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：	黄书凯
分类号：	B65B57/04(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B57;B65B57/04
申请人地址：	401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
主权项：	1.半导体封装检测设备，其特征在于：包括机架和传送带，传送带的一侧设有驱动机构，驱动机构包括储存箱，储存箱的底部设有出料口，出料口与传送带的进料端正对设置，储存箱上与出料口正对的侧壁底部对应设置有驱动口，机架上转动连接有驱动轴，驱动轴同轴固定连接有驱动盘，驱动盘上设有一段啮齿，机架上滑动连接有矩形齿框，矩形齿框上设有间歇与啮齿啮合的上齿条和下齿条，矩形齿框上水平固定连接有可插入驱动口内的驱动杆；传送带的上方设有检测机构，所述检测机构包括固定连接在机架上的壳体，壳体的底部外侧固定连接有色标传感器，色标传感器的出光口与传送带的带面正对，壳体内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆连接有第一电机，第一电机由色标传感器控制，双向丝杆的两端分别螺纹连接有左旋螺母和右旋螺母，壳体的底部内侧固定连接有支撑块，左旋螺母与支撑块之间转动连接有第一支撑杆，且左旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第一拉簧，右旋螺母与支撑块之间转动连接有第二支撑杆，右旋螺母与相邻的壳体侧壁之间固定连接有第二拉簧；双向丝杆的中部间隙套设有弹性储液囊，弹性储液囊上连通有出液管，出液管与储液囊的连通处设有泄压阀，弹性储液囊上还设有进气单向阀，出液管的底端穿过壳体并与传送带的带面正对，传送带的出料端设有收集箱，收集箱的侧壁上转动连接有磁性板。
所属类别：	发明专利