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原文传递半导体封装设备用发光垫块

专利名称：	半导体封装设备用发光垫块
摘要：	本实用新型涉及半导体检测领域，具体涉及一种半导体封装设备用发光垫块。所述半导体封装设备用发光垫块包括：导光板，所述导光板包括上表面、下表面和左侧面，所述下表面上贴附有反射膜；光源，所述光源安装在导光板的左侧面上；透光载物台，所述透光载物台设于所述导光板上。所述半导体封装设备用发光垫块能够均匀透射出光线，从而避免光源直接射出而产生的载物台表面光线不均匀的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡芯智达工业设备有限公司
发明人：	张亚明
专利状态：	有效
申请日期：	2019-04-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-06T00:00:00+0800
申请号：	CN201920462686.4
公开号：	CN209745797U
代理机构：	无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人：	曹祖良
分类号：	G01N21/01(2006.01);G;G01;G01N;G01N21
申请人地址：	214028 江苏省无锡市新吴区纺城大道298-C4-926
所属类别：	实用新型