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原文传递一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法

专利名称：	一种半导体封装设备用挪运机构及其工作方法
摘要：	本发明公开了一种半导体封装设备用挪运机构，包括载装柜、两个撑台、挪装架、抓接台和旋座，所述载装柜为中空U形结构，且所述载装柜两端均设置有挪装架，所述挪装架上方设置有抓接台。本发明的有益效果是：传动带上可并列摆放若干个存装块进行装纳半导体，且存装块上等间距平行设置若干个存纳槽，保证该机构能够同时存纳多个半导体进行挪运、装放，提高了工作效率以及该机构的容纳量，且通过抓接台上的夹爪一夹取存装块转动进行挪运至旋座上，并通过液压泵一带动旋座向下移动将半导体进行存放，通过距离传感器检测存装块与夹运座的间距，并通过夹运座将存装块装纳入存放槽中，保证该机构工作的自动化程度更高，使用更加省时省力。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	合肥富芯元半导体有限公司
发明人：	王全;沈春福;周体志;徐玉豹;薛战;吴海兵;郑文彬
专利状态：	有效
申请日期：	2019-03-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-08-06T00:00:00+0800
申请号：	CN201910244835.4
公开号：	CN110092052A
代理机构：	北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	胡剑辉
分类号：	B65B61/28(2006.01);B;B65;B65B;B65B61
申请人地址：	230088 安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房
主权项：	1.一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于：包括载装柜(1)、两个撑台(2)、挪装架(3)、抓接台(4)和旋座(5)，所述载装柜(1)为中空U形结构，且所述载装柜(1)两端均设置有挪装架(3)，所述挪装架(3)上方设置有抓接台(4)，且所述载装柜(1)上方设置有两个旋座(5)；两个所述挪装架(3)两侧均设置有传动带(6)，所述传动带(6)上并排摆放有若干个存装块(7)；其中，若干个所述存装块(7)上均等间距平行设置若干个存纳槽(8)，且若干个所述存装块(7)上方两端均设置有凸板(9)；所述抓接台(4)上设置有电机一(10)，且所述电机一(10)上方转动连接有旋板(11)，所述旋板(11)一端下方设置有两个夹爪一(12)，且所述抓接台(4)底部两端均设置有中空的滚框(14)，所述滚框(14)上套设有两个电机二(13)；其中，所述电机二(13)底部套设有齿轮(16)，且所述电机二(13)通过齿轮(16)连接到滚框(14)中；所述旋座(5)中部下方设置有电机三(17)，且所述旋座(5)上等弧度设置四个托放台(18)，所述托放台(18)下方设置有转轮一(19)；所述载装柜(1)内部中间纵向设置有液压泵一(20)，且所述液压泵一(20)内部上方贯穿设置有液压柱(21)，所述液压柱(21)顶部垂直设置有撑托盘(22)，所述旋座(5)放置在撑托盘(22)上，所述液压泵一(20)两侧均纵向设置有折叠载盘(23)，且所述载装柜(1)两端均纵向设置有支板(24)，所述支板(24)上等间距设置若干个套槽(25)，所述套槽(25)内部套设有夹运座(26)；其中，所述折叠载盘(23)上等间距平行设置若干个装框(30)，且若干个所述装框(30)两两之间均设置有翻轴(29)，所述翻轴(29)通过支杆(28)与装框(30)连接，且所述折叠载盘(23)底部中间处纵向设置有液压泵二(27)，所述液压泵二(27)通过液压柱(21)与翻轴(29)连接；其中，若干个所述装框(30)两端均等间距设置若干个中空的存放槽(31)；若干个所述电机四(32)两端均设置有转轮二(33)，且若干个所述电机四(32)一端侧壁设置有两个夹爪二(34)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于，所述传动带(6)两端均设置有电机，且电机通过传动带(6)与若干个存装块(7)均呈活动连接。 3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于，所述滚框(14)内部两端侧壁均设置有与齿轮(16)相匹配的滚齿(15)，且电机二(13)通过齿轮(16)在滚框(14)中与电机一(10)和夹爪一(12)均呈活动连接。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于，所述电机一(10)通过旋板(11)与两个夹爪一(12)均呈转动连接，且夹爪一(12)一端连接有电机。 5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于，所述电机三(17)与旋座(5)和转轮一(19)均呈转动连接，且托放台(18)为圆弧形结构。 6.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于，所述液压泵二(27)通过液压柱(21)与翻轴(29)、且翻轴(29)通过支杆(28)和装框(30)均呈活动连接。 7.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于，所述电机四(32)与转轮二(33)和夹爪二(34)、且转轮二(33)与夹运座(26)均呈活动连接，且两个夹爪二(34)呈对称设置。 8.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构，其特征在于，若干个所述电机四(32)上端的夹爪二(34)上方和夹爪一(12)一端均设置有距离感应器(35)，且载装柜(1)内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与距离感应器(35)呈电性连接。 9.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用挪运机构的工作方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：步骤一：工作人员将在封装设备上封装后的半导体装纳到存装块(7)的存纳槽(8)中，随后，传动带(6)带动存装块(7)移动至挪装架(3)的一端，通过抓接台(4)上的夹爪一(12)抓取存装块(7)上的凸板(9)，并通过旋板(11)带动存装块(7)旋转摆动至旋座(5)的托放台(18)上，液压泵一(20)通过液压柱(21)带动旋座(5)向下移动，电机四(32)抓取存装块(7)，并将存装块(7)推装入装槽(30)的存放槽(31)中完成对半导体的挪运存放；步骤二：在抓接台(4)抓取存装块(7)工作时，电机二(13)通过齿轮(16)在滚框(14)中滚动，带动夹爪一(12)移动调节对存装块(7)上凸板(9)的夹取位置，且滚框(14)中的若干个滚齿(15)配合齿轮(16)进行滚动；步骤三：在旋座(5)通过托放台(18)托接存装块(7)时，通过电机三(17)带动旋座(5)转动，使四个托放台(18)能够分别托载存装块(7)进行挪运，且通过转轮一(19)配合旋座(5)转动，通过若干个夹运座(26)分别同步进行夹取旋座(5)上的存装块(7)，且配合液压泵二(27)通过液压柱(21)和翻轴(29)带动若干个装框(30)同步上下调节，使装框(30)的高度与夹运座(26)的高度相匹配。
所属类别：	发明专利