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原文传递用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置

专利名称：	用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置
摘要：	本发明公开了用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪。采用了这种结构后，行程调节装置实现对气缸上下行程的精确把控，配合能够运动平稳且高精度定位旋转电缸带动抓取装置旋转，抓取装置的气动滑台带动机械爪运动，保证引线框架可以准确的放置，能够满足高精度加工时的精度要求。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	铜陵富仕三佳机器有限公司
发明人：	杨韬;汪洋;郭优优;宋春雷;丁丽成;童晓燕;佘贻俊
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-05-14T00:00:00+0800
申请号：	CN201811636577.6
公开号：	CN109748098A
代理机构：	铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人：	朱墨然
分类号：	B65G47/90(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	244000 安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区
主权项：	1.用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，其特征在于：包括行程调节装置和抓取装置，所述行程调节装置包括顶板、支柱、安装板、第一气缸、第二气缸、底板和旋转电缸，所述的支柱固定连接于顶板下表面与安装板上表面之间，所述第一气缸安装在顶板下表面，所述安装板中央设置有开口，所述第二气缸穿过开口安装在底板上表面，所述第一气缸的活塞杆和第二气缸的活塞杆彼此相向，所述的第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间联接，所述的旋转电缸固连在底板下表面；所述抓取装置包括固定板、连接柱、升降板、气动滑台、气缸连接块、抵块、导套、机械爪安装块和机械爪，所述的连接柱位于固定板与升降板之间，连接柱与固定板固定连接，所述的气动滑台设置在滑台座上，所述气缸连接块与气动滑台的滑块固定连接，所述的升降板上开设有通孔，所述导套一部分位于升降板上方与升降板接触、另一部分穿过通孔位于升降板下方与机械爪安装块连接，所述的机械爪安装块与升降板活动连接，所述的机械爪固定连接在机械爪安装块上，所述抵块固定连接在气缸连接块下表面，抵块一端大一端小，抵块侧面与导套配合，所述固定板顶部与行程调节装置的旋转电缸的输出轴连接。 2.根据权利要求1所述的用于半导体封装设备的多行程旋转抓取装置，其特征在于：行程调节装置还包括浮动接头、转接头、直线轴承、导向轴、第一传感器、挡光板和限位柱，所述的浮动接头与第一气缸的活塞杆连接、所述的转接头与第二气缸的活塞杆连接、浮动接头与转接头相适配且它们之间联接实现第一气缸的活塞杆与第二气缸的活塞杆之间的联接，所述的第一气缸和第二气缸的气接头上均设有调速阀，所述直线轴承和导向轴均设有两个，分别位于安装板长度方向左右，所述的安装板上开设有供直线轴承安装且供导向轴穿过的轴孔、供挡光板穿过的通孔，每个导向轴一侧位于安装板上方且该侧设置有限位圈、另一侧位于安装板下方且限位柱安装在该侧，两个直线轴承设置均在安装板上轴孔内与分别与两个导向轴活动连接，所述的挡光板一侧与底板上表面连接、另一侧能够穿过安装板的通孔位于安装板上表面上方，所述第一传感器设置在安装板上表面上且能够设置的位置与挡光板相适配；所述的抓取装置还包括滚轮、直线导轨、第二传感器、拉簧、检测针和连接板，所述的滚轮活动连接在导套上，所述滚轮能够与抵块的表面接触，所述直线导轨固定连接在升降板下表面，所述的机械爪安装块活动连接在升降板上的直线导轨上，所述的检测针与升降板活动连接且一端穿过升降板，所述的第二传感器安装在升降板上表面且设置在检测针运动路径上，所述拉簧与机械爪安装块连接，所述连接柱穿过连接板与升降板连接。
所属类别：	发明专利