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原文传递半导体封装粘片设备的翻转上料装置

专利名称：	半导体封装粘片设备的翻转上料装置
摘要：	本发明提供了一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括：(1)翻转上料装置座架；(2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台的底板上设有两条沟槽，框架补给装置在马达的驱动下可沿着沟槽前进或后退；(3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道以及工作台框架感应器；(4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置4设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	佛山市蓝箭电子股份有限公司
发明人：	杨全忠;姚剑锋;张国光;陈建雄;周元;邱锡荣
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-03T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201910592840.4
公开号：	CN110255158A
代理机构：	佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	周详;张俊平
分类号：	B65G47/82(2006.01);B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	528051 广东省佛山市禅城区古新路45号
主权项：	1.一种半导体封装粘片设备的翻转上料装置，包括下述装置或部件： (1)翻转上料装置座架，包括底板以及与底板垂直连接且对称设置在底板左右两侧的两个侧板，亦即左侧板和右侧板； (2)框架补给装置、框架放置台、框架补给装置马达和框架补给位置感应器；框架放置台设置在翻转上料装置座架的顶部，框架放置台包括底板以及设置在底板左右两侧且与底板垂直连接的两个侧壁，亦即左侧壁和右侧壁；框架补给位置感应器设置在一个侧壁的前端；框架补给装置设置在框架放置台的底板的顶面上，框架补给装置马达设置在框架放置台的底板的背面上；框架放置台的底板上还设有两条平行的、纵向延伸的沟槽，在框架补给装置马达的驱动下，框架补给装置可沿着沟槽前进或后退； (3)翻转吸框架装置、翻转吸框架装置马达、前限感应器、后限感应器和工作台轨道；工作台轨道设置在翻转上料装置座架的顶部前端之上，其包括两条平行的、横向延伸的轨道，亦即工作台轨道前轨和工作台轨道后轨；翻转吸框架装置、前限感应器、后限感应器设置在工作台轨道下方的翻转上料装置座架的一个侧板的外侧，且翻转吸框架装置的转轴贯穿该侧板；翻转吸框架装置马达设置在该侧板的内侧，其通过所述转轴驱动翻转吸框架装置转动；工作台轨道后轨的一端还设有工作台框架感应器； (4)防叠片报警装置、推料装置、框架吸盘和推料装置马达；推料装置设置在工作台轨道一端的上方，防叠片报警装置设置在工作台轨道另一端的上方，框架吸盘设置在工作台轨道的一侧且与工作台轨道平行；推料装置马达设置在推料装置的下方，且与翻转上料装置座架的前端固定连接。 2.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述工作台轨道包括两条平行的、横向延伸的轨道，亦即工作台轨道前轨和工作台轨道后轨。 3.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转吸框架装置、前限感应器、后限感应器设置在工作台轨道下方的翻转上料装置座架的左侧板的外侧，所述前限感应器位于翻转吸框架装置的左下方，后限感应器位于翻转吸框架装置的正下方。 4.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述框架补给位置感应器设置在所述右侧壁的前端。 5.如权利要求2所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：设置有3个框架吸盘，3个框架吸盘平行设置在工作台轨道前轨和工作台轨道后轨之间，且靠近工作台轨道前轨的一侧。 6.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转上料装置座架的顶部前端与地面平行，翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分向下倾斜。 7.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分与水平面之间的的夹角为30度。 8.如权利要求1所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：框架放置台设置在翻转上料装置座架的顶部前端之后的主体部分上。 9.如权利要求1至9任一项所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述推料装置马达、框架补给装置马达和翻转吸框架装置马达以并联的方式与电源连接。 10.如权利要求1至9任一项所述的半导体封装粘片设备的翻转上料装置，其特征在于：所述推料装置马达通过信号线与半导体封装粘片设备的控制系统连接。
所属类别：	发明专利