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原文传递一种半导体封装良品检测装置

专利名称：	一种半导体封装良品检测装置
摘要：	本发明公开了一种半导体封装良品检测装置，包括机架和设置在机架上的超声扫描本体，以及处于下方的检测座，超声扫描本体的下端设置有超声扫描头，超声扫描头的连接圆管外壁面两侧设有第一罩体和第二罩体，检测座上设置有待检品，检测座上设置有插槽，插槽的内壁面设置有挤压垫，第一罩体和第二罩体的底端分别设置有第一插板和第二插板。通过拆开式的罩体半圆槽上设置的密封垫以及V形状结构的插板插槽密封结构，实现了对整体密封性，保证了超声扫描检测时的密封性，通过转动式矩形卡块卡接结构，实现了罩体整体的方便拆开，提高了对超声扫描头检修的便捷性，提高了检测座对放置的待检品的防滑耐磨性。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	王欣
发明人：	王欣
专利状态：	有效
申请日期：	2019-07-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-15T00:00:00+0800
申请号：	CN201910668937.9
公开号：	CN110333290A
分类号：	G01N29/04(2006.01);G;G01;G01N;G01N29
申请人地址：	100083 北京市海淀区学院路丁11号
主权项：	1.一种半导体封装良品检测装置，包括机架(1)和设置在机架(1)上的超声扫描本体(2)，以及处于下方的检测座(3)，其特征在于：所述超声扫描本体(2)的下端设置有超声扫描头(21)，所述超声扫描头(21)的连接圆管外壁面两侧设有第一罩体(5)和第二罩体(6)，所述检测座(3)上设置有待检品(4)，所述检测座(3)上设置有插槽(31)，所述插槽(31)的内壁面设置有挤压垫(32)，所述第一罩体(5)和第二罩体(6)的底端分别设置有第一插板(53)和第二插板(63)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一罩体(5)和第二罩体(6)分别通过第一半圆槽(51)和第二半圆槽(61)与超声扫描头(21)的连接圆管卡接。 3.根据权利要求1和2所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一半圆槽(51)的内槽壁面设置有第一密封垫(52)，所述第二半圆槽(61)的内槽壁面设置有第二密封垫(62)。 4.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述插槽(31)、第一插板(53)、第二插板(63)的截面均为V形状结构。 5.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一罩体(5)上设置有第一固定块(8)，所述第二罩体(6)上设置有第二固定块(8)，所述第一固定块(8)上设置有第一插孔(71)，第一插孔(71)内插接有插柱(72)，所述插柱(72)的一端设置有矩形卡块(74)，所述第二固定块(8)上设置有卡槽(81)和第二插孔(82)，第二插孔(82)与插柱(72)插接，卡槽(81)与矩形卡块(74)卡接。 6.根据权利要求5所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述插柱(72)的另一端设置有销帽(73)。 7.根据权利要求5所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一固定块(7)和第二固定块(8)的数量分别为两个并以第一罩体(5)的横向中轴线为中心上下对称设置。 8.根据权利要求5所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述第一插孔(71)和第二插孔(82)的侧面内孔截面均为长方形状结构。 9.根据权利要求1所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述检测座(3)上设置有凹槽(41)，所述凹槽(41)内设置有防滑耐磨垫(42)。 10.根据权利要求9所述的一种半导体封装良品检测装置，其特征在于：所述凹槽(41)的横竖向中轴线与检测座(3)的横竖向中轴线重合。
所属类别：	发明专利