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原文传递一种PCB板锡厚度检测、剔除设备及其使用方法

专利名称：	一种PCB板锡厚度检测、剔除设备及其使用方法
摘要：	本发明公开了一种PCB板锡厚度检测、剔除设备，其包括根据物料输送方向依次设置的第一PCB拼板输送装置和第二PCB拼板输送装置，所述第一PCB拼板输送装置的上方设有锡膏厚度检测装置，于所述第二PCB拼板输送装置的上方设有自动打标剔除装置，所述第一PCB拼板输送装置包括底座和固定在所述底座上的左皮带轨道组件和导柱安装板，一右皮带轨道组件通过水平导柱活动安装在所述左皮带轨道组件和所述导柱安装板之间。本发明还公开了一种上述PCB板锡厚度检测、剔除设备的使用方法。本发明结构设计合理巧妙，第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置负责对PCB板的运输，通过锡膏厚度检测装置和自动打标剔除装置实现对PCB板上锡膏厚度的检测及对不良PCB板的剔除。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市翔实信息科技有限公司
发明人：	廖晓蓓
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-26T00:00:00+0800
申请号：	CN201811483925.0
公开号：	CN109677728A
分类号：	B65C9/02(2006.01);B;B65;B65C;B65C9
申请人地址：	523000 广东省东莞市东城街道东泰社区东莞大道17号汇业大厦06楼08号
主权项：	1.一种PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于：其包括根据物料输送方向依次设置的第一PCB拼板输送装置和第二PCB拼板输送装置，所述第一PCB拼板输送装置的上方设有锡膏厚度检测装置，于所述第二PCB拼板输送装置的上方设有自动打标剔除装置，所述第一PCB拼板输送装置包括底座和固定在所述底座上的左皮带轨道组件和导柱安装板，一右皮带轨道组件通过水平导柱活动安装在所述左皮带轨道组件和所述导柱安装板间，于所述左皮带轨道组件、右皮带轨道组件上垂直穿设有一丝杆，所述丝杆通过丝杆滑块与所述左皮带轨道组件活动连接，于所述丝杆的末端设有一转轴，所述转轴活动安装在所述右皮带轨道组件上，且在所述转轴的末端固定有一调节手轮。 2.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述自动打标剔除装置包括装置安装板、标签料带放料盘、第一标签料带收料盘和若干涨紧轮，所述标签料带放料盘、第一标签料带收料盘和若干所述涨紧轮均活动安装在所述装置安装板的正面，所述装置安装板的正面还设有若干用于对所述标签料带放料盘上的料带导向的导向柱，对应若干所述导向柱设有贴标机构及剔除机构，于所述装置安装板的反面分别对应所述贴标机构、剔除机构垂直固定有第一推出气缸、第二推出气缸，所述第一推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板与所述贴标机构固定连接，所述第二推出气缸的活塞杆穿过所述装置安装板与所述剔除机构固定连接，于所述装置安装板上还设有用于驱动所述第一标签料带收料盘转动的第一收料电机。 3.根据权利要求2所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述贴标机构包括横向设置的第一连接板、第一压板和纵向设置的贴标气缸、贴标吸头，所述第一连接板与所述第一推出气缸的活塞杆固定连接，所述第一连接板上活动安装有第一导柱，所述第一压板固定在所述第一导柱的末端，所述第一压板上设有一吸头通过孔，所述贴标吸头对应所述吸头通过孔朝下设置在所述第一连接板与所述第一压板间，所述贴标气缸固定在所述第一连接板的上表面，所述贴标气缸的活塞杆贯穿所述第一连接板与所述贴标吸头固定连接，所述贴标吸头的末端固定有一挡板，于所述挡板下表面对应所述第一压板固定有第一压缩弹簧。 4.根据权利要求2所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述剔除机构包括横向设置的第二连接板、第二压板和纵向设置的剔除气缸、剔除刀具，所述第二连接板与所述第二推出气缸的活塞杆固定连接，所述第二连接板上活动安装有第二导柱，所述第二压板固定在所述第二导柱的末端，所述第二压板上设有一刀具通过孔，所述剔除刀具对应所述刀具通过孔朝下设置在所述第二连接板与所述第二压板间，所述剔除气缸固定在所述第二连接板的上表面。所述剔除气缸的活塞杆贯穿所述第二连接板与所述剔除刀具固定连接，所述剔除刀具的末端设有一挡块，于所述挡块下表面对应所述第二压板固定有第二压缩弹簧。 5.根据权利要求2所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述装置安装板上还固定有推进气缸，所述推进气缸的活塞杆末端固定有用于夹紧所述标签料带放料盘上的料带的气动夹指。 6.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述锡膏厚度检测装置包括固定板、多台激光检测仪和设置在所述第一PCB拼板输送装置一侧的第一位移机构，所述第一位移机构包括横向设置的第一直线模组和纵向设置的第二直线模组，所述第二直线模组活动安装在所述第一直线模组上，所述固定板与所述第二直线模组的滑块固定连接，多台所述激光检测仪分别固定在所述固定板的正反面。 7.根据权利要求1所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述第二PCB拼板输送装置与所述第一PCB拼板输送装置结构相同，于所述第一PCB拼板输送装置、第二PCB拼板输送装置的下方均设有定位机构，所述定位机构包括纵向设置的滑块滑轨及滑轨固定板，所述滑块滑轨固定在所述滑轨固定板上，所述滑块滑轨的滑块上竖直向上设有定位支架，于所述定位支架的末端设有定位斜面。 8.根据权利要求6所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述第二PCB拼板输送装置的一侧设有与所述第一位移机构结构相同的第二位移机构，所述自动打标剔除装置活动安装在所述第二位移机构的第二直线模组上。 9.根据权利要求8所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备，其特征在于，所述第二位移机构的第二直线模组上还活动安装有自动收料装置，所述自动收料装置包括根据物料输送顺序设置的料带切断机构、料带压紧机构和与标签料带放料盘规格相同的第二标签料带收料盘，所述料带切断机构、料带压紧机构和第二标签料带收料盘均设置在一装置固定板上，所述装置固定板上还设有用于驱动所述第二标签料带收料盘转动的第二收料电机，所述料带压紧机构包括安装架、料带定位柱和对应所述料带定位柱设置的压带滚轮，所述压带滚轮通过两竖直设置的第三导柱活动安装在所述安装架上，两所述第三导柱的末端固定有一支撑杆，于所述支撑杆上活动安装有一支撑块，所述支撑块上对应所述安装架设有一支撑平面，于所述第三导柱上套有第三压缩弹簧。 10.一种权利要求1-9任一所述的PCB板锡厚度检测、剔除设备的使用方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤一，自动收料装置工作，为自动打标剔除装置提供满载的标签料带放料盘；步骤二，将装有PCB拼板的治具放在第一PCB拼板输送装置上，第一PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动到设定位置，通过第一PCB拼板输送装置下方的定位机构定位该PCB拼板，锡膏厚度检测装置检测PCB拼板上的PCB板锡膏厚度；步骤三，第一PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动至第二PCB拼板输送装置，第二PCB拼板输送装置带动PCB拼板移动到设定位置，通过第二PCB拼板输送装置下方的定位机构定位该PCB拼板，自动打标剔除装置工作，通过贴标机构对PCB拼板上的PCB板贴上标签，再通过剔除机构从PCB拼板上剔除不良PCB板，通过第二PCB拼板输送装置输出已剔除不良PCB板的PCB拼板。
所属类别：	发明专利