专利名称: |
电镀工艺的检测方法 |
摘要: |
提供电镀工艺的检测方法,此检测方法包含将基底浸入电解质溶液中以实施电镀工艺,电解质溶液包含添加剂。此检测方法也包含将检测装置浸入电解质溶液中。此检测方法还包括将第一交流电(AC)或直流电(DC)施加于检测装置以检测添加剂的浓度。此外,检测方法包含将第二交流电和第二直流电的组合施加于检测装置以检验电解质溶液,检测出在电解质溶液中的杂质。此检测方法也包含以另一电解质溶液取代含有杂质的电解质溶液。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
中国台湾;71 |
申请人: |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人: |
黄永昌;卓瑞木;潘建勋;林群智 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201711131426.0 |
公开号: |
CN109115860A |
代理机构: |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人: |
冯志云;王芝艳 |
分类号: |
G01N27/48(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27 |
申请人地址: |
中国台湾新竹市 |
主权项: |
1.一种电镀工艺的检测方法,包括:将一基底浸入一电解质溶液中以实施一电镀工艺,其中该电解质溶液包括一添加剂;将一检测装置浸入该电解质溶液中;将一第一交流电或直流电施加于该检测装置以检测该添加剂的浓度;将一第二交流电和一第二直流电的一组合施加于该检测装置以检验该电解质溶液,其中检测出在该电解质溶液中的一杂质;以及以一另一电解质溶液置换含有该杂质的该电解质溶液。 |
所属类别: |
发明专利 |