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硅棒开方设备、硅棒开方方法及边皮卸载装置
| 专利名称： | 硅棒开方设备、硅棒开方方法及边皮卸载装置 |
| 摘要： | 本申请公开一种硅棒开方设备、硅棒开方方法及边皮卸载装置，该硅棒开方设备包括：硅棒承载装置；线切割装置，包括线切割支座和线切割单元，线切割单元中具有切割线段，通过驱动线切割支座下降运动令线切割单元中的切割线段贯穿待切割硅棒以形成已切割硅棒和边皮；边皮卸载装置，包括边皮提升机构和拨线机构，利用拨线机构拨动切割线段朝向外侧扩张以避免切割线段与已切割硅棒发生干涉。本申请所公开的技术方案，可在确保切割线段不与已切割硅棒发生干涉的情形下实现边皮的平稳提升，如此，不仅可提高硅棒的开方切割作业的效率，更能对开方后的边皮经无碍提升后予以卸载，操作便利，提高了整体作业效率。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 天通日进精密技术有限公司 |
| 发明人： | 潘雪明;李鑫 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811022726.X |
| 公开号： | CN109129947A |
| 代理机构： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 |
| 代理人： | 张明;王再朝 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5 |
| 申请人地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼 |
| 主权项： | 1.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：硅棒承载装置，用于承载竖立放置的待切割硅棒；线切割装置，包括可升降活动的线切割支座和设于所述线切割支座上的线切割单元，所述线切割单元中具有切割线段；利用所述线切割装置对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割，由所述切割线段贯穿所述待切割硅棒以形成已切割硅棒和边皮；以及边皮卸载装置，包括：边皮提升机构，设于所述线切割支座上，用于提升所述边皮；拨线机构，设于所述线切割支座上，用于拨动所述切割线段朝向外侧扩张以避免所述切割线段与所述已切割硅棒发生干涉。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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