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原文传递硅棒开方设备和边皮卸载装置

专利名称：	硅棒开方设备和边皮卸载装置
摘要：	本申请公开一种硅棒开方设备和边皮卸载装置，该硅棒开方设备包括机座、硅棒承载装置、线切割装置以及边皮卸载装置，其中，利用硅棒承载装置承载竖立放置的待切割硅棒，利用线切割装置对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割，利用边皮卸载装置将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载，不仅可提高硅棒的开方切割作业的效率，更能对开方后的边皮进行卸载，操作便利，提高了整体作业效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	天通日进精密技术有限公司
发明人：	卢建伟;潘雪明
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820235303.5
公开号：	CN208148230U
代理机构：	浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100
代理人：	王丽丹
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	314400 浙江省嘉兴市海宁市经济开发区双联路129号6号楼
主权项：	1.一种硅棒开方设备，其特征在于，包括：机座；硅棒承载装置，设于所述机座上，用于承载竖立放置的待切割硅棒；线切割装置，设于所述机座上，用于对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割；以及边皮卸载装置，设于所述机座上，用于将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载。
所属类别：	实用新型