专利名称: |
硅棒开方设备、硅棒开方方法及边皮卸载装置 |
摘要: |
本申请公开一种硅棒开方设备、硅棒开方方法及边皮卸载装置,该硅棒开方设备包括机座、硅棒承载装置、线切割装置以及边皮卸载装置,其中,利用硅棒承载装置承载竖立放置的待切割硅棒,利用线切割装置对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割,利用边皮卸载装置将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载,不仅可提高硅棒的开方切割作业的效率,更能对开方后的边皮进行卸载,操作便利,提高了整体作业效率。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
浙江集英精密机器有限公司 |
发明人: |
卢建伟;潘雪明 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-02-09T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-08-16T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810136302.X |
公开号: |
CN110126108A |
代理机构: |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代理人: |
王丽丹 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5 |
申请人地址: |
浙江省海宁市经济开发区双联路128号6号楼 |
主权项: |
1.一种硅棒开方设备,其特征在于,包括: 机座; 硅棒承载装置,设于所述机座上,用于承载竖立放置的待切割硅棒; 线切割装置,设于所述机座上,用于对所述硅棒承载装置所承载的待切割硅棒进行开方切割;以及 边皮卸载装置,设于所述机座上,用于将所述线切割装置进行开方切割后产生的边皮予以卸载。 2.根据权利要求1所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述机座具有一工作台,所述硅棒承载装置包括设于所述工作台上的硅棒承载台。 3.根据权利要求2所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述硅棒承载装置还包括:硅棒顶压机构,所述硅棒顶压机构用于对应于所述硅棒承载台以顶压于所述待切割硅棒的顶部。 4.根据权利要求1所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述线切割装置包括: 线切割支座,可升降地设于所述机座上且邻近于所述硅棒承载装置;以及 线切割单元,设于所述线切割支座上,所述线切割单元中具有形成切割线网的切割线。 5.根据权利要求1所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述边皮卸载装置包括:错开机构,用于驱动边皮和已切割硅棒发生相对升降位移,使得所述边皮的顶端凸出于所述已切割硅棒。 6.根据权利要求5所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述错开机构为边皮提升机构。 7.根据权利要求6所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述边皮提升机构包括可伸缩活动的顶升件,所述顶升件受控后抵靠于所述边皮并托住所述边皮的底端以顶升所述边皮。 8.根据权利要求6所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述边皮提升机构包括可伸缩活动的吸附件,所述吸附件受控后抵靠于所述边皮并吸附所述边皮以提升所述边皮。 9.根据权利要求5所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述错开机构为硅棒沉降机构,用于沉降已切割硅棒以使已切割硅棒相对边皮作沉降位移。 10.根据权利要求5所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述边皮卸载装置还包括:夹持转运机构,用于夹持住所述边皮的顶端后拉升所述边皮以脱离于所述已切割硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸载区。 11.根据权利要求10所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述夹持转运机构包括: 提供至少一个方向移动的移动机构,设于所述机座上;以及 在所述移动机构上行进的夹持结构。 12.根据权利要求11所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述夹持结构包括: 夹持主体,用于探入到多个边皮所围成的空间内;以及 可伸缩活动的夹持件,设于所述夹持主体外围;所述夹持件与所述夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。 13.根据权利要求12所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述夹持主体具有朝向所述已切割硅棒的探入结构。 14.根据权利要求11所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述夹持结构包括:第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件与所述第二夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。 15.根据权利要求10所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述边皮卸载装置还包括:边皮筒,位于所述边皮卸载区。 16.根据权利要求10或15述的硅棒开方设备,其特征在于,所述边皮卸载装置还包括:边皮输送结构,设于所述边皮卸载区。 17.根据权利要求1所述的硅棒开方设备,其特征在于,还包括硅棒转运装置,用于将待切割硅棒转运至所述硅棒承载装置以及将已切割硅棒从所述硅棒承载装置转运出。 18.根据权利要求17所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述硅棒转运装置包括: 换向载具;以及 硅棒夹具,设于所述换向载具上。 19.根据权利要求17所述的硅棒开方设备,其特征在于,所述硅棒转运装置包括: 换向载具; 第一夹具,设于所述换向载具的第一夹具区,用于夹持所述待切割硅棒;以及 第二夹具,设于所述换向载具的第二夹具区,用于夹持已切割硅棒。 20.一种硅棒开方方法,其特征在于,包括如下步骤: 承载待切割硅棒; 对所述待切割硅棒进行开方切割; 将进行开方切割后产生的边皮予以卸载;以及 将进行开方切割后已切割硅棒转运出。 21.根据权利要求20所述的硅棒开方方法,其特征在于,将进行开方切割后产生的边皮予以卸载包括如下步骤:驱动所述边皮和所述已切割硅棒发生相对升降位移,使得所述边皮的顶端凸出于所述已切割硅棒。 22.根据权利要求21所述的硅棒开方方法,其特征在于,将进行开方切割后产生的边皮予以卸载还包括如下步骤: 夹持所述边皮的顶端;以及 将夹持住的所述边皮进行拉升后转运至边皮卸载区。 23.一种应用于硅棒开方设备中的边皮卸载装置,所述硅棒开方设备包括硅棒承载装置和线切割装置,其特征在于,所述边皮卸载装置包括:错开机构,用于驱动边皮和已切割硅棒发生相对升降位移令所述边皮的顶端凸出于已切割硅棒以便卸载。 24.根据权利要求23所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述错开机构为边皮提升机构。 25.根据权利要求24所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述边皮提升机构包括可伸缩活动的顶升件,所述顶升件受控后抵靠于所述边皮并托住所述边皮的底端以顶升所述边皮。 26.根据权利要求24所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述边皮提升机构包括可伸缩活动的吸附件,所述吸附件受控后抵靠于所述边皮并吸附所述边皮以提升所述边皮。 27.根据权利要求23所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述错开机构为硅棒沉降机构,用于沉降已切割硅棒以使已切割硅棒相对边皮作沉降位移。 28.根据权利要求23所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述边皮卸载装置还包括:夹持转运机构,用于夹持住所述边皮的顶端后拉升所述边皮以脱离于所述已切割硅棒以及将所述边皮转运至边皮卸载区。 29.根据权利要求28所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述夹持转运机构包括: 提供至少一个方向移动的移动机构,设于所述机座上;以及 在所述移动机构上行进的夹持结构。 30.根据权利要求29所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述夹持结构包括: 夹持主体,用于探入到多个边皮所围成的空间内;以及 可伸缩活动的夹持件,设于所述夹持主体外围;所述夹持件与所述夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。 31.根据权利要求30所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述夹持主体具有朝向所述已切割硅棒的探入结构。 32.根据权利要求29所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述夹持结构包括:第一夹持件和第二夹持件,所述第一夹持件与所述第二夹持主体之间形成供夹持所述边皮的夹持空间。 33.根据权利要求28所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述边皮卸载装置还包括:边皮筒,位于所述边皮卸载区。 34.根据权利要求28或33所述的边皮卸载装置,其特征在于,所述边皮卸载装置还包括:边皮输送结构,设于所述边皮卸载区。 |
所属类别: |
发明专利 |