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原文传递一种手机电子元件热压封装装置

专利名称：	一种手机电子元件热压封装装置
摘要：	本实用新型公开了一种手机电子元件热压封装装置，包括两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向侧面并与该加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接。所述微调组件包括具有横向槽口的调节块、纵向贯穿于所述调节块的微调螺母，所述微调组件对称地设置有两个，分别位于所述安装板上端。本实用新型提供的热压封装装置结构简单，采用加热的方式将PE塑料包装膜热封在辅料带上，同时两个微调螺母可对压紧度进行调节，热压封装效果好。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市正品五金电子有限公司
发明人：	陈建国
专利状态：	有效
申请号：	CN201820838068.0
公开号：	CN208344662U
代理机构：	重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人：	刘立春
分类号：	B65B51/14(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B51
申请人地址：	523125 广东省东莞市东城街道温塘砖窑工业区三横路78号厂房一楼
主权项：	1.一种手机电子元件热压封装装置，其特征在于，包括：两相对设置的安装板构成一个用于放置辅料带的轨道槽，所述安装板上安装有热压封装组件，所述热压封装组件包括相向设置于所述安装板上的两块加热器、以及贴合在该加热器相向一侧面并与所述加热器固定连接的热压块，所述加热器通过连杆与设置在所述安装板上、用于调节压紧度的微调组件连接，所述连杆与设置在所述安装板上的热压气缸连接。
所属类别：	实用新型