详情

原文传递一种电子元件的封装结构

专利名称：	一种电子元件的封装结构
摘要：	本实用新型公开了一种电子元件的封装结构，包括电子元件本体、封装盒、硅胶软垫、限位气垫、缓冲器、上防护架和下防护架，所述电子元件本体安装在封装盒内，所述封装盒与电子元件本体之间设置有硅胶软垫，所述封装盒的上部安装有盒盖，所述盒盖的内侧设置有限位气垫，所述封装盒的上部安装有上防护架，所述上防护架四角位置处的下部安装有上连接杆，所述封装盒的下部安装有下防护架，所述下防护架四角位置处的上部安装有下连接杆。本实用新型提供了一种电子元件的封装结构，通过设置的电子元件本体、封装盒、硅胶软垫、限位气垫、缓冲器、上防护架和下防护架，解决了采用包装膜封装，不便于使用时取用，不便于码放存储的问题。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广州恒岱电子科技有限公司
发明人：	林祖国
专利状态：	有效
申请日期：	2018-07-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-06-04T00:00:00+0800
申请号：	CN201821133684.2
公开号：	CN208931954U
分类号：	B65D25/10(2006.01);B;B65;B65D;B65D25
申请人地址：	510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区东明二路5号B26房
主权项：	1.一种电子元件的封装结构，包括电子元件本体(1)、封装盒(2)、硅胶软垫(3)、限位气垫(5)、缓冲器(6)、上防护架(8)和下防护架(9)，其特征在于：所述电子元件本体(1)安装在封装盒(2)内，所述封装盒(2)与电子元件本体(1)之间设置有硅胶软垫(3)，所述封装盒(2)的上部安装有盒盖(4)，所述盒盖(4)的内侧设置有限位气垫(5)，所述封装盒(2)的上部安装有上防护架(8)，所述上防护架(8)四角位置处的下部安装有上连接杆(10)，所述封装盒(2)的下部安装有下防护架(9)，所述下防护架(9)四角位置处的上部安装有下连接杆(11)，所述上防护架(8)和下防护架(9)与封装盒(2)之间通过缓冲器(6)连接，所述缓冲器(6)与封装盒(2)的连接部位处安装有限位板(7)。 2.根据权利要求1所述的一种电子元件的封装结构，其特征在于：所述上防护架(8)上安装有上支杆(13)，所述上防护架(8)与缓冲器(6)通过上支杆(13)固定连接，所述缓冲器(6)通过固定座(20)固定在上支杆(13)的下部。 3.根据权利要求1所述的一种电子元件的封装结构，其特征在于：所述下防护架(9)上安装有下支杆(16)，所述下防护架(9)与缓冲器(6)通过下支杆(16)固定连接，所述缓冲器(6)通过固定座(20)固定在下支杆(16)的上部。 4.根据权利要求1所述的一种电子元件的封装结构，其特征在于：所述下连接杆(11)的上端安装有连接套(12)，所述下连接杆(11)与上连接杆(10)通过连接套(12)固定连接，所述上连接杆(10)的下端安装在连接套(12)上设置的连接插孔(15)中。 5.根据权利要求1所述的一种电子元件的封装结构，其特征在于：所述缓冲器(6)与限位板(7)通过缓冲杆(14)连接，所述缓冲杆(14)的上端通过连接座(17)与限位板(7)固定连接，所述缓冲杆(14)的下端延伸到缓冲器(6)中与挡板(18)固定连接，所述挡板(18)抵在缓冲弹簧(19)的上部，所述缓冲弹簧(19)安装在缓冲器(6)的内部。
所属类别：	实用新型