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原文传递一种硅片装载设备及其装载方法

专利名称：	一种硅片装载设备及其装载方法
摘要：	本发明公开了一种硅片装载设备，包括一吸盘，位于y方向上；一硅片台，位于所述吸盘下方，与所述吸盘相互配合，所述硅片台具有；一底座；两第一块体，位于所述底座上方，两第一块体连线平行于x方向，第一块体一位于x负方向上；两第二块体，分别位于所述第一块体上方，第二块体一位于x负方向上；两第三块体，分别位于所述第二块体上方，第三块体一位于x负方向上；两装载组件，分别位于所述第三块体上方，两装载组件关于y方向对称。本设备可全方位移动，适用于各种尺寸的硅片样品，适用范围大，且硅片样品吸附牢固。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	张家港市欧微自动化研发有限公司
发明人：	陈志忠
专利状态：	有效
申请号：	CN201810851433.6
公开号：	CN109205288A
代理机构：	苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人：	胡思棉
分类号：	B65G47/90(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇塘市新泾中路10-1号5室（欧微）
主权项：	1.一种硅片装载设备，包括一吸盘，位于y方向上；一硅片台，位于所述吸盘下方，与所述吸盘相互配合，所述硅片台具有；一底座；两第一块体，位于所述底座上方，两第一块体连线平行于x方向，第一块体一位于x负方向上；两第二块体，分别位于所述第一块体上方，第二块体一位于x负方向上；两第三块体，分别位于所述第二块体上方，第三块体一位于x负方向上；两装载组件，分别位于所述第三块体上方，两装载组件关于y方向对称。
所属类别：	发明专利