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原文传递一种取芯片机的芯片顶出装置

专利名称：	一种取芯片机的芯片顶出装置
摘要：	本实用新型公开一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，支架的下端设有对卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。本实用新型采用了具有加热功能的顶升板，在顶升板上设置了热电偶，在顶升板顶出芯片的同时，顶升板可以对芯片进行加热，减少芯片顶出时的承受力，并且顶出效果更好，可以防止芯片在顶出时受到破坏。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市锐祥智能卡科技有限公司
发明人：	肖康南;谭良志
专利状态：	有效
申请号：	CN201820642499.X
公开号：	CN208394282U
代理机构：	广东莞信律师事务所 44332
代理人：	曾秋梅
分类号：	B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47
申请人地址：	523000 广东省东莞市塘厦镇田心鹿苑路109号D栋
主权项：	1.一种取芯片机的芯片顶出装置，包括支架，其特征在于，所述支架的上端设有用于水平输送卡片、并对卡片具有定位作用的卡片输送板，所述支架的下端设有对所述卡片输送板上的卡片进行预压紧作用的预压机构和对卡片上的芯片进行向上顶出、并在芯片顶出时对芯片具有加热作用的顶出装置。
所属类别：	实用新型