详情

原文传递一种芯片顶取机构

专利名称：	一种芯片顶取机构
摘要：	本发明涉及共晶焊接设备技术领域，具体涉及一种芯片顶取机构，包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件，伺服电机的输出轴穿设在偏心轴承的偏心孔中，顶针组件包括顶针座和安装在顶针座的顶端面的连杆，连杆的顶端安装有顶针；在装配状态下，顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接；与现有技术相比，伺服电机传动比步进电机更稳定，使顶针移动量更加准确，提高了产品质量，提高了工作效率，解决了以往工作效率低的问题。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	广东瑞谷光网通信股份有限公司
发明人：	吴杨波;卢刚;李小艳
专利状态：	有效
申请日期：	2019-05-31T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-20T00:00:00+0800
申请号：	CN201910469810.4
公开号：	CN110255193A
代理机构：	东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人：	刘克宽
分类号：	B65G49/07(2006.01);B;B65;B65G;B65G49
申请人地址：	523870 广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号
主权项：	1.一种芯片顶取机构，其特征在于：包括伺服电机、偏心轴承和顶针组件，所述伺服电机的输出轴穿设在所述偏心轴承的偏心孔中，所述顶针组件包括顶针座和安装在所述顶针座的顶端面的连杆，所述连杆的顶端安装有顶针；在装配状态下，所述顶针座的底端面与偏心轴承的外圆面抵接。 2.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述偏心轴承包括滚珠轴承和穿设在所述滚珠轴承内的偏心轴套，所述偏心轴套与伺服电机的输出轴固接。 3.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：还包括底座，所述伺服电机固定安装在所述底座上。 4.根据权利要求3所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述顶针组件还包括顶针机壳，所述顶针机壳与所述底座固接，所述顶针座和连杆安装在所述顶针机壳内。 5.根据权利要求4所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述顶针机壳的内部开设有供所述连杆穿过的安装通道，所述安装通道与连杆之间设置有微型滚珠轴套。 6.根据权利要求4所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述连杆套设有复位弹簧，在装配状态下，所述复位弹簧的顶端部抵住顶针机壳，其底端部抵住顶针座。 7.根据权利要求1所述的一种芯片顶取机构，其特征在于：所述连杆的顶端部可拆卸地连接有顶针安装头。
所属类别：	发明专利