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一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置
| 专利名称： | 一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，包括具有凹槽孔的矩形凹槽围堰、阵列栅引导孔结构和柱状阵列栅；所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅相配合，阵列栅引导孔结构通过升降装置在柱状阵列栅的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构与柱状阵列栅的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。本实用新型可以有效定位柱状阵列栅的轴向位置，能够在实现一次成型的基础上，严格控制打孔深度，可以实现精确度的严格控制，解决了现有技术中受体蜡块制作过程中容易出现断裂、毛刺、皲裂、批次差异较大的问题。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 郑州大学第一附属医院 |
| 发明人： | 孙冉冉;任志刚;余祖江;阚全程;崔光莹;余炎;何玉婷;李娟;罗永刚;李红强;韩奇财;李超;陈宇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201820750989.1 |
| 公开号： | CN208420502U |
| 代理机构： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 |
| 代理人： | 朱莹莹 |
| 分类号： | G01N1/36(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1 |
| 申请人地址： | 450052 河南省郑州市二七区建设东路50号 |
| 主权项： | 1.一种制作一次成型组织芯片受体蜡块的装置，其特征在于：包括具有凹槽孔(11)的矩形凹槽围堰(1)、阵列栅引导孔结构(2)和柱状阵列栅(3)；所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)相配合，阵列栅引导孔结构(2)通过升降装置在柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵上做上下直线移动，所述阵列栅引导孔结构(2)与柱状阵列栅(3)的圆柱矩阵以及其上方的凹槽孔(11)形成具有以阵列栅引导孔结构为底部的围堰式承蜡模腔。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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