原文传递
一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置
| 专利名称： | 一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，包括由上层合页和下层合页组成的合页结构，所述上层合页上至少开设一个凹槽孔，其用于固定具有阵列引导孔的阵列引导板；当上层合页和下层合页紧密贴合时，所述阵列引导板上的引导孔与受体蜡块上的阵列孔形成一一对应关系。本实用新型的保证取样针中的组织芯能够通过引导孔准确的、精密到推入到对应的受体蜡块的阵列孔中，完全避免了由于手持式取样针和阵列孔对位偏差所导致的组织芯置入失败。本装置能够使得推入的组织芯能够和受体蜡块的阵列孔非常紧密的贴合，从而达到受体蜡块不需要融合的同时还可以避免组织芯脱落，可以在受体蜡块制作完成后直接进行切片。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 郑州大学第一附属医院 |
| 发明人： | 孙冉冉;任志刚;余祖江;阚全程;崔光莹;余炎;何玉婷;李娟;罗永刚;李红强;韩奇财;李超;陈宇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201820749741.3 |
| 公开号： | CN208476642U |
| 代理机构： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 |
| 代理人： | 朱莹莹 |
| 分类号： | G01N1/36(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N1 |
| 申请人地址： | 450052 河南省郑州市二七区建设东路50号 |
| 主权项： | 1.一种一次成型、免融合的组织芯片的制作装置，其特征在于：包括由上层合页和下层合页组成的合页结构，所述上层合页上至少开设一个凹槽孔，其用于固定具有阵列引导孔的阵列引导板；当上层合页和下层合页紧密贴合时，所述阵列引导板上的引导孔与受体蜡块上的阵列孔形成一一对应关系。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
检索历史
应用推荐
