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一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置
| 专利名称： | 一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置，包括底座、柱芯固定板、包埋板以及若干柱芯，柱芯固定板固定在底座与包埋板之间，且所述包埋板位于柱芯固定板的上方，底座位于柱芯固定板的下方，柱芯固定板上设有若干呈矩阵分布的柱芯固定孔，若干柱芯分别安装在柱芯固定板的柱芯固定孔内，与柱芯固定孔间隙配合或过渡配合，柱芯的下端支撑在底座的上端，底座的上端面设有凹槽，底座上端面的凹槽位于各柱芯的正下方，柱芯的上端延伸出柱芯固定板的上端面并伸入包埋板设有的通槽内，通槽贯穿包埋板，包埋板的上端面还设有用于安置包埋框的凹槽，通槽位于包埋板上端面的凹槽内。其操作简便，效率高，制作出来的受体蜡块产品质量好。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 湖北;42 |
| 申请人： | 武汉云克隆科技股份有限公司 |
| 发明人： | 秦建;王文俊;张维;李庆;夏盼;刘晓乐;乐鑫;何峰容;李华渊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2019-03-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-12-13T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201920414967.2 |
| 公开号： | CN209784024U |
| 代理机构： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 秦曼妮 |
| 分类号： | G01N1/36(2006.01);G;G01;G01N;G01N1 |
| 申请人地址： | 430056 湖北省武汉市经济技术开发区出口加工区8MC地块F栋 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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