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原文传递玻璃基板包装工位

专利名称：	玻璃基板包装工位
摘要：	本公开涉及一种玻璃基板包装工位，包括：A型架，用于放置待包装的多层玻璃基板，以及厚度调节机构，用于在包装所述玻璃基板前调整多层所述玻璃基板的厚度。通过上述技术方案，能够使得玻璃基板在包装前，利用厚度调节机构的调整功能，将多层玻璃基板的厚度控制在正常包装范围内，避免因厚度超差造成异常，例如，避免后续包装过程中出现玻璃基板压紧力变大、包装手臂变形、机器人报警频繁及压碎玻璃基板等异常情况，从而有效消除产品存在的质量和安全隐患，保证生产质量和安全。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	安徽;34
申请人：	芜湖东旭光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
发明人：	蒋晓东;董光明;张康;黄幼东;石志强;李震;李俊生
专利状态：	有效
申请号：	CN201820929987.9
公开号：	CN208429321U
代理机构：	北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447
代理人：	陈庆超;桑传标
分类号：	B65B63/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B63
申请人地址：	241000 安徽省芜湖市经济技术开发区万春街道纬二次路36号
主权项：	1.一种玻璃基板包装工位，其特征在于，包括：A型架(1)，用于放置待包装的多层玻璃基板(3)，以及厚度调节机构(2)，用于在包装所述玻璃基板(3)前调整多层所述玻璃基板(3)的厚度；所述厚度调节机构(2)包括：检测装置(21)，用于检测多层所述玻璃基板(3)的当前厚度；压紧装置(22)，用于将多层所述玻璃基板(3)压向所述A型架(1)；以及控制器(23)，分别与所述检测装置(21)和所述压紧装置(22)连接，以根据所述当前厚度控制所述压紧装置(22)是否工作。
所属类别：	实用新型