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原文传递 一种单晶硅片用线切割机切削液供给装置
专利名称: 一种单晶硅片用线切割机切削液供给装置
摘要: 本发明公开了一种单晶硅片用线切割机切削液供给装置,包括底座和增压泵,所述增压泵固定在所述底座的上端面,所述底座的上端面设有机架,所述机架的上端固定连接设有存储罐,所述存储罐和所述增压泵之间连通设有输液管一,所述输液管一上设有分流阀,所述分流阀连通设有输液管二,所述存储罐的下端连通设有出液管。本发明与现有技术相比的优点在于:本单晶硅片用线切割机切削液供给装置,可以提供增压输送,并带有切削液存储功能,能够进行自由移动,能够应对切削液不足的状况,密封效果好。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 江苏晶成光学有限公司
发明人: 周伟平
专利状态: 有效
申请号: CN201811448735.5
公开号: CN109382922A
代理机构: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人: 叶培辉
分类号: B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址: 221700 江苏省徐州市丰县经济开发区高新技术产业园13#标准厂房
主权项: 1.一种单晶硅片用线切割机切削液供给装置,包括底座(1)和增压泵(2),其特征在于:所述增压泵(2)固定在所述底座(1)的上端面,所述底座(1)的上端面设有机架(3),所述机架(3)的上端固定连接设有存储罐(4),所述存储罐(4)和所述增压泵(2)之间连通设有输液管一(5),所述输液管一(5)上设有分流阀(6),所述分流阀(6)连通设有输液管二(7),所述存储罐(4)的下端连通设有出液管(8)。
所属类别: 发明专利
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