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一种降低开口产生微粒的湿热灭菌袋及其加工方法
| 专利名称： | 一种降低开口产生微粒的湿热灭菌袋及其加工方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种降低开口产生微粒的湿热灭菌袋，包括第一薄片层和第二薄片层，第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部，第二薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部，第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔连接，以将第一薄片层和第二薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，第二薄片层的底部设置有剪开部，剪开部的两端与位于第二薄片层两侧的第二热熔连接部相连通，底部与位于第二薄片层底部的第二热熔连接部相连通。本发明的灭菌袋具有良好的抗刺穿性能、抗撕拉强度和微生物阻隔性能，可以有效避免产生微粒，从而避免了对洁净区环境的微粒污染。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 江苏容正医药科技有限公司 |
| 发明人： | 常华梅;时贞平 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请号： | CN201811128774.7 |
| 公开号： | CN109398914A |
| 代理机构： | 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 |
| 代理人： | 毛碧娟 |
| 分类号： | B65D33/00(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D33 |
| 申请人地址： | 210000 江苏省南京市鼓楼区中山北路28号江苏商厦2317室 |
| 主权项： | 1.一种降低开口产生微粒的湿热灭菌袋，包括第一薄片层和第二薄片层，其特征在于，所述第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部，所述第二薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部，所述第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔连接，以将第一薄片层和第二薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，所述第二薄片层的底部设置有剪开部，所述剪开部的两端与位于第二薄片层两侧的第二热熔连接部相连通，底部与位于第二薄片层底部的第二热熔连接部相连通。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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