专利名称: |
用于洁净环境降低微粒的灭菌袋及其制备工艺 |
摘要: |
本发明公开了一种用于洁净环境降低微粒的灭菌袋,包括第一薄片层和第二混合薄片层,第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部,第二混合薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部,第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔对应相连,以将第一薄片层和第二混合薄片层连接在一起,并在顶端形成有开口,第二混合薄片层包括第二薄片层和连接条,第二薄片层的顶部设置有第三热熔连接部,连接条的底部设置有第四热熔连接部,第四热熔连接部与第三热熔连接部通过热熔对应相连。本发明的灭菌袋具有良好的抗刺穿性能、抗撕拉强度和微生物阻隔性能,可以有效避免产生微粒,从而避免了对洁净区环境的微粒污染。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
江苏容正医药科技有限公司 |
发明人: |
常华梅;时贞平 |
专利状态: |
有效 |
申请号: |
CN201811128781.7 |
公开号: |
CN109398915A |
代理机构: |
南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 |
代理人: |
毛碧娟 |
分类号: |
B65D33/00(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D33 |
申请人地址: |
210000 江苏省南京市鼓楼区中山北路28号江苏商厦2317室 |
主权项: |
1.用于洁净环境降低微粒的灭菌袋,其特征在于,包括第一薄片层和第二混合薄片层,所述第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部,所述第二混合薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部,所述第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔对应相连,以将第一薄片层和第二混合薄片层连接在一起,并在顶端形成有开口,所述第二混合薄片层包括第二薄片层和连接条,所述第二薄片层的顶部设置有第三热熔连接部,所述连接条的底部设置有第四热熔连接部,所述第四热熔连接部与第三热熔连接部通过热熔对应相连,以将第二薄片层和连接条连接在一起。 |
所属类别: |
发明专利 |