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原文传递一种降低切割阻力的激光焊接片及其制备工艺

专利名称：	一种降低切割阻力的激光焊接片及其制备工艺
摘要：	本发明公开了一种降低切割阻力的激光焊接片及其制备工艺，属于金刚石加工工具和焊接技术领域。该激光焊接片包括锯片基体和金刚石刀头，相邻金刚石刀头之间具有间隔并形成槽口，该槽口延伸至基体平面内形成多个排屑槽，用于切割废料的排出。同时通过优化刀头原料粉末组成及制备工艺，提高胎体材料与金刚石颗粒之间的把持力，通过优化激光焊接工艺提升刀头和基体的结合力，从而提高作业安全系数。本发明激光焊接片还能够降低能耗，节约成本。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏友美工具有限公司
发明人：	万益俊
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-25T00:00:00+0800
申请号：	CN201910483929.7
公开号：	CN110370467A
分类号：	B28D1/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D1
申请人地址：	212300 江苏省丹阳市开发区通港路99号
主权项：	1.一种降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：该激光焊接片包括锯片基体和金刚石刀头，所述锯片基体为圆形片状结构，金刚石刀头为多个，多个金刚石刀头均匀焊接于锯片基体外边缘上；所述锯片基体的中心开设轴孔，用于激光焊接片的安装；相邻金刚石刀头之间具有间隔并形成槽口，该槽口延伸至基体平面内形成多个排屑槽，用于切割废料的排出。 2.根据权利要求1所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述槽口沿直线或曲线向基体平面上延伸，所形成的排屑槽的末端设计为圆孔结构，该圆孔结构的直径大于排屑槽的宽度。 3.根据权利要求1所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述金刚石刀头为梯形板状结构，其沿基体径向的截面为梯形；该金刚石刀头与基体焊接的一面呈弧形，弧度与基体外边缘处的弧度相适应；该金刚石刀头的板厚度大于基体厚度。 4.根据权利要求3所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述金刚石刀头的内侧面与基体外边缘相焊接，金刚石刀头的外侧面的面积小于内侧面的面积。 5.根据权利要求3或4所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述金刚石刀头上具有一个切角，切角所在平面与该切角所连接的内侧平面之间的夹角为30～70°。 6.根据权利要求1所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述锯片基体上还设有弧形散热槽，散热槽环绕轴孔设计，且排屑槽末端的圆孔结构位于散热槽与金刚石刀头之间。 7.根据权利要求1所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述锯片基体的材质为30CrMo钢，硬度34～38HRC；所述金刚石刀头是将原材料粉末混合均匀后，经热压烧结成型制成；按重量份数计，金刚石刀头所用原材料的组成为：铁31-41份，镍18-24份，钴10-18份，钨10-14份，铬5-8份，钼15-20份，锡12-15份，磷合金1.3-2.4份，液体石蜡0.9-1.5份，金刚石1.1-2.3份。 8.根据权利要求7所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述金刚石刀头按重量份数计的原材料组成为：铁35-40份，镍20-22份，钴15-18份，钨12-13.5份，铬6-8份，钼16-18份，锡14-15份，磷合金1.6-2.2份，液体石蜡1.0-1.3份，金刚石1.3-2.0份。 9.根据权利要求7所述的降低切割阻力的激光焊接片，其特征在于：所述磷合金中，磷含量为4-10wt.％，其余为铁；所述金刚石刀头原材料中，金刚石的粒度为40/50目或50/60目，金刚石的抗压强度25-40kg。 10.根据权利要求1所述的降低切割阻力的激光焊接片的制备工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤： (1)基体加工：根据图纸要求，通过机械加工制备所需结构的磨轮基体； (2)金刚石刀头的烧结成型：采用热压烧结技术制备金刚石刀头：将刀头原材料按照所需比例混合，混合均匀后先进行冷压成型，然后热压烧结，最后经砂轮砂带打磨获得所述金刚石刀头；其中，所述热压烧结过程中，烧结温度为780～800℃，烧结压力为300～350kg/cm2，保温时间3～4分钟。 (3)激光焊接：将金刚石刀头放在基体上相应位置上，将激光焊接机的光点调整到刀头与基体合适的位置，启动激光焊接机焊接，使刀头和基体在激光穿透的瞬间焊接在一起；采用CO2激光器，激光光斑直径0.3-0.5mm，激光功率1200W，焊接速度1.1m/min，离焦量-1mm，偏移量0.15mm；保护气体为氩气，保护气流量3L/min； (4)将焊接后激光焊接片的刀头内侧面喷砂，然后用砂轮打磨金刚石刀头的工作面，并使金刚石暴露出来。
所属类别：	发明专利