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原文传递加工方法

专利名称：	加工方法
摘要：	提供加工方法，与以往相比能够不对被加工物赋予冲击而对被加工物进行分割。本发明的加工方法具有：激光加工步骤，沿着分割预定线(2)对被加工物(1)实施激光加工；以及分割步骤，在实施了激光加工步骤之后，对被加工物(1)的厚度方向的一部分进行切削而进行分割，因此与使用断开装置等的以往的加工方法相比，能够减小对被加工物(1)的冲击，能够将被加工物(1)良好地分割成各个芯片。另外，在分割步骤中，仅利用切削刀具(26)对被加工物(1)的厚度方向的一部分进行切削即可，因此与利用切削刀具(26)在厚度方向上将被加工物(1)完全切断的情况相比，能够提高加工进给速度，提高芯片的生产率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	株式会社迪思科
发明人：	服部奈绪
专利状态：	有效
申请号：	CN201810921439.6
公开号：	CN109421179A
代理机构：	北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：	于靖帅;乔婉
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种加工方法，是设定有分割预定线的被加工物的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：激光加工步骤，沿着该分割预定线照射对于被加工物具有透过性的波长的激光束而对被加工物实施激光加工；以及分割步骤，在实施了该激光加工步骤之后，利用切削刀具沿着该分割预定线对被加工物的厚度方向的一部分进行切削，由此沿着该分割预定线对被加工物进行分割，该分割步骤按照如下的方式实施：利用沿着该分割预定线的延伸方向延伸的支承部对该分割预定线的两侧进行支承，并且不对该分割预定线的正下方进行支承。
所属类别：	发明专利